传格芯探索与联电合并

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C114讯 4月1日消息（南山）据日经亚洲报道，美国晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries）正在与台湾联电探索合并的可能性。

研究机构报告显示，联电、格芯是全球第4和第5大晶圆代工厂。两家企业面临来自中芯国际的强力挑战。

报道称，合并的目的是打造一家具有经济规模的企业，以确保在台海紧张局势加剧以及中国自主生产更多芯片的情况下，美国能够获得成熟的芯片。

如成功合并，将造就全球规模第二大的晶圆代工厂。同时，联电和格罗方德在制程工艺方面存在不少互补，合并将拥有横跨标准成熟制程、先进FD-SOI、特色工艺、先进封装、硅光子等全面的技术组合。

对于最新的传闻，联电表示，企业对任何市场传言不予回应，目前没有任何合并案进行。