HUAWEI发债融资80亿元

无聊小北

C114讯 3月30日消息（南山）3月18日及3月24日，HUAWEI投资控股有限企业发布了两期超短期融资券，分别融资40亿元。

第一期发行简称为“25HUAWEISCP001”，代码为“012580699”，期限设定为270天，起息日为2025年3月20日，兑付日定于2025年12月15日。发行利率为1.7600%，发行价格为100.00元/百元面值。

第二期发行简称为“25HUAWEISCP002”，代码为“012580748”，期限设定为268天，起息日为2025年3月26日，兑付日则定于2025年12月19日。计划发行总额与实际发行总额均为40亿元，发行利率为1.70%，发行价格为100.00元/百元面值。