SAMSUNG被曝 2024Q3 向英伟达出货 HBM3e 芯片，转移 20-30% 产能

gythy1978

IT之家 7 月 16 日消息，SAMSUNG本月初否认了 HBM3e 内存芯片通过英伟达认证测试的消息，不过集邦咨询最新消息称SAMSUNG供应链已经转动起来，有望今年第 3 季度开始向英伟达出货。



IT之家援引该报道，在SAMSUNG的规划中，至少转移 20-30% 的产能到 HBM 上，因此可能导致 DRAM 供应进一步紧张，第三季度的 DDR5 价格可能会上涨。

该媒体报道称SAMSUNG已通知部分供应链合作伙伴，要求其尽快下单并储备产能，这表明这家内存巨头的 HBM 可能会在下半年顺利开始出货。此举也可能意味着SAMSUNG内部的产能分配将加速，将生产线的重心转移到 HBM 上。

供应链消息人士认为，SAMSUNG于 7 月 31 日举行财务报告会议，极有可能在本次活动中公告通过英伟达 HBM 认证的消息。

该消息源认为常规服务器需求的复苏，加上 DRAM 厂商不断转移到 HBM 上，预估第 3 季度 DRAM 平均售价将上涨 8-13%。