100亿！HUAWEI发债

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7月12日，是HUAWEI投资控股有限企业2024年度第一期中期票据的首发日，分销日期将从7月15日到7月16日，利率区间为2.4%到3.0%，5G公众号（ID：angmobile）了解到此次拟发行的10亿元中期票据，将用于补充HUAWEI企业本部及下属子企业营运资金，以支撑各项业务发展和关键战略落地。HUAWEI表示，将坚持对云、智能汽车部件及App根技术等面向未来基础研究与开放创新、新业务领域发展、生态建设和数字化变革等投入，继续多元化供应战略，为社会、客户和伙伴创造价值。

在此之前，HUAWEI投资控股有限企业已经在2024年发布了三期的超短期融资券，5G公众号注意到这三次的发行（创设）总额达到了90亿元。HUAWEI投资控股有限企业2024年度第一期超短期融资券的发行（创设）日为2024年2月27日，发行（创设）总额为30亿元。HUAWEI投资控股有限企业2024年度第二期超短期融资券的发行（创设）日为2024年3月21日，发行（创设）总额为30亿元。HUAWEI投资控股有限企业2024年度第三期超短期融资券的发行（创设）日为2024年4月23日，发行（创设）总额为30亿元。