SAMSUNG腹背受敌：晶圆代工良率比不过台积电，AI人才跳槽至英伟达

gythy1978

虽然SAMSUNG在全球电子行业有着举足轻重的地位，但是在芯片代工领域却始终被台积电压着一头，而SAMSUNG虽然也努力发展AI，但英伟达确是一枝独秀，并且还被英伟达挖走不少AI人才。

根据媒体报道，SAMSUNG下一代的Galaxy S25系列手机，将会全部采用第四代骁龙8处理器，完全舍弃SAMSUNGExynos 2500芯片。

而SAMSUNG之所以这样做，是因为SAMSUNG晶圆代工的3nm良率表现太差，这导致Exynos 2500无法量产，即使SAMSUNG多次声称Exynos 2500的CPU与GPU能效要比第三代骁龙8更好。

此前SAMSUNG认为在晶圆代工上相较于台积电有明显的价格优势，就可以获取到大量订单，然而事实并非如此。台积电CEO黄仁勋明确表示支撑台积电提高代工价格，苹果、高通等科技企业也同意台积电调整定价策略。

目前包括英伟达、苹果、高通、AMD在内的科技大厂已经全部预订了台积电3nm制程，订单已经排到了2026年，并且在AI芯片严重短缺的情况下，台积电接下来可能还会继续提升价格。SAMSUNG虽然价格低，但无法保证可靠性与品质，因此并没有获得什么订单。

另外根据韩国媒体的报道，随着英伟达、美光、台积电等企业向面向韩国招揽人才，SAMSUNG与海力士AI相关员工正在加速流失。截至6月19日，SAMSUNG虽然从英伟达挖来了278名员工，然而英伟达则从SAMSUNG挖走515名员工。韩国媒体甚至认为随着人才的流失，韩国半导体与AI领域的竞争力将受到严重冲击，如同“动摇国本”。