SAMSUNG发布先进芯片工艺路线图：新版2纳米制程2027年量产

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6月13日，SAMSUNG电子在“2024年SAMSUNG代工论坛”上，发布未来多项芯片技术的进展，并表示其代工业务计划为客户提供一站式服务，整合其全球排名第一的存储芯片、代工和芯片封装服务，以更快地生产人工智能芯片，以利用人工智能热潮。


SAMSUNG表示，客户只需一个沟通渠道，就能同时调度SAMSUNG的存储芯片、晶圆制造和封装团队，与现有工艺相比，从研发到生产的耗时有望缩短20%。


SAMSUNG晶圆制造总裁兼总经理崔时荣（Siyoung Choi）表示：“大家真正生活在AI时代──生成式AI问世正在彻底改变科技格局。”


SAMSUNG在芯片代工领域与台积电展开激烈的竞争，希翼在AI代工领域能够迎头赶上。SAMSUNG引进所谓晶背供电（BSPDN）的先进制程 ，将电源互连移至晶片背面。此技术提升功率、性能和面积，能用于AI芯片和高效能运算，相较于第一代的2纳米制程显著降低电压，量产时间在2027年。韩国媒体指出，目前全球还没有商业化的先例。


SAMSUNG也宣扬全环绕栅极晶体管（GAA）的架构，随着芯片变得越来越精细，甚至突破物理极限，GAA视为继续为AI制造更强大芯片的重要因素。台积电等竞争对手也在开发GAA芯片，但SAMSUNG起步更早，并表示计划在今年下半年量产应用GAA的第二代3纳米芯片。


据SAMSUNG电子先容，1.4纳米芯片工艺进展顺利，从效能和生产良率来看，2027年可望如期量产。


SAMSUNG预计，在AI芯片推动下，全球到2028年芯片产业营收将增长到7780亿美金。


SAMSUNG晶圆制造营销实行副总裁Marco Chisari表示，SAMSUNG相信OpenAI CEO奥特曼对AI芯片需求激增的大略预测是确实的。之前有外国媒体报道称，奥特曼曾告诉台积电高层，他希翼新建大约三十几座晶圆厂 。SAMSUNG电子预测，到2028年，AI相关的客户名单将扩增五倍，营收将增加九倍。


据集邦估计，SAMSUNG电子今年第一季在晶圆制造市占率从上一季的11.3%下滑至11%，而台积电同期从61.2%上升至61.7%。


值得注意的是，SAMSUNG电子的主要竞争对手台积电目前势头正猛。英伟达CEO黄仁勋已经赞成台积电要涨价。巴克莱分析师则看好即将量产的2纳米应用步调会比预期更快。巴克莱认为，半导体应用的领导地位由智能手机转向数据中心，“2纳米需求强劲，对台积电是一大利多”。巴克莱将台积电ADR目标股价由150美金调高至170元，维持“加码”评级。