近日，武汉新芯集成电路股份有限企业（简称“武汉新芯”）在湖北证监局披露IPO辅导备案报告。[color=rgba(0, 0, 0, 0.901960784313726)]
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据了解，武汉新芯于2006年成立，可提供40nm及以上工艺制程的12英寸NOR Flash、CIS和Logic晶圆代工与技术服务，拥有华中地区首条12英寸集成电路生产线项目。据悉，其在今年三月曾针对HBM封装技术发起招标项目。
据IPO辅导报告显示，武汉新芯目前控股股东为长江存储科技控股有限责任企业，持股比例为68.1937%。
值得注意的是，武汉新芯此前为长江存储的全资子企业，今年3月初，企业宣布首度接受外部融资，注册资本由约57.82亿人民币增至约84.79亿人民币。
企查查显示，在今年3月时的增资中，武汉新芯一口气引入了30家投资机构，阵容非常豪华。股东中既有国家级基金也有湖北省内国资，还涵盖了银行系、券商系以及市场化投资机构。
有业内人士认为，武汉新芯启动融资并推进IPO进程，主要是为了支撑母企业在关键发展时期的大规模扩张。由于母企业的体量庞大，三年内实现上市难度较高，因此选择将武汉新芯作为上市主体，以提供可预见的退出渠道。
在技术和市场方面，武汉新芯近年来也表现不俗。
早在2017年底，武汉新芯NOR Flash晶圆出货量已超过75万片，覆盖消费类、工业级、符合汽车规范的NOR Flash市场，并于当年实现扭亏为盈。
2018年12月，武汉新芯宣布基于其三维集成技术平台的三片晶圆堆叠技术研发成功。这标志着企业在三维集成技术领域取得了重要进展，能够实现更高密度和更复杂结构的芯片集成。
2020年，武汉新芯宣布，其自主研发的50纳米浮栅式代码型闪存（SPI NOR Flash）芯片实现全线量产。
2022年，聚焦物联网应用市场，武汉新芯与乐鑫科技达成存储器芯片产品与应用方案开发方面战略合作，此后武汉新芯已在乐鑫科技各大平台陆续导入FG 50nM NOR Flash系列产品，包括KGD合封方案及封装片，彼时其出货量和销售额均保持着超150%的年复合增长率逐年递增。
在今年三月宣布对外融资的同时，武汉新芯还发布了《高带宽存储芯粒先进封装技术研发和产线建设》招标项目，将利用三维集成多晶圆堆叠技术，打造更高容量、更大带宽、更小功耗和更高生产效率的国产高带宽存储器(HBM)产品。拟新增设备16台套，拟实现月产出能力>3000片(12英寸)。
有人表示，“虽然武汉新芯并非JEDEC标准制定组织的成员，无法访问或使用HBM规范”，不过也有人表示，“随着清华紫光集团的入股，这个问题或将能得到解决。”
值得一提的是，HBM封装支撑比现有采用FCBGA的DRAM要困难得多。目前在中国，只有通富微电子、超晶半导体等一线后端企业拥有支撑HBM生产的技术和设备。
据了解，放眼全球当前只有SK海力士、SAMSUNG电子和美光科技有能力量产HBM，据Trend Force预测，明年HBM市场需求有望增长80%以上，SK海力士和SAMSUNG电子将分别占据49%和46%的市场份额，美光则占据剩余部分，未来市场主导权将继续在SK海力士和SAMSUNG之间展开。
其中，SAMSUNG的HBM通过自有工厂生产，SK海力士和美光则由台积电代工。
当前我国大陆地区还暂无能完成HBM代工的企业，但在产业链方面还算完善，拥有一些能参与到全球HBM供应链中的企业，比如做材料、代销和封测的企业，如雅克科技、神工股份、太极实业、香农芯创等等。
当前的HBM市场非常火爆，2023年第四季度，SK海力士HBM3的销量较2022年同期增长了五倍，而美光2024年的HBM产能已被全部预定。
据市场研究企业Yole Group预测，2024年HBM的平均价格预计将是现有DRAM的五倍。随着需求快速增加，预计2023年至2028年HBM供应量将保持年均45%的高水平，并且由于扩产困难，预计HBM价格将在较长一段时间内保持高位。
但值得注意的是，如今武汉新芯才刚接触HBM领域不久，走到量产阶段还需很长时间。
武汉新芯的IPO提上日程，侧面反映了我国芯片代工产业的蓬勃发展。
据统计，除去7家暂时停工的晶圆厂，中国目前已建成的晶圆厂有44家（12英寸晶圆厂25座、6英寸晶圆厂4座、8英寸晶圆厂及产线15座），另外还有22家晶圆厂在建（12英寸晶圆厂15座，8英寸晶圆厂8座）。
目前，在TrendForce统计的2023Q4全球排名前十的代工厂中，中国大陆地区有三位上榜，分别是中芯国际、华虹集团和合肥晶合。
而从最新的2024Q1业绩表现上来说，大陆企业中芯国际与合肥晶合拿出了不错的成绩单。
其中，中芯国际在刚过去的2024Q1实现了超越，以17.5亿美金的营收暂时成为仅次于台积电的全球第二大纯晶圆代工厂。据了解，2024年第一季，中芯国际出货179万片8吋当量晶圆，环比增长7%。来自中国区的营收占比为 81.6%，美国区的占比为 14.9%，欧亚区占比为 3.5%。
晶合集成则实现营业收入22.28亿元，同比增长104.44%，实现归属上市企业股东的净利润为7926万元，同比增长123.98%。晶合集成也在今年Q1迎来新产品涌现，既实现55纳米代工平台50M单芯片、高像素及1400万堆栈式图像传感器芯片批量量产，同时40纳米OLED显示驱动芯片首次成功点亮面板，将于第二季度实现小批量量产。
而在宏观市场方面，目前，先进制程的研发和生产主要集中于12英寸上，受到手机、PC、数据中心、自动驾驶等下游应用高速发展的影响，12英寸晶圆需求量快速上升，逐渐成为行业主流。
另外，从成本角度，生产12英寸晶圆的成本比生产8英寸晶圆高出约50%。然而，12英寸晶圆的芯片输出几乎是8英寸晶圆的三倍，导致每个芯片的成本降低了约30%。随着制造工艺的改进和良率的提高，预计未来12英寸晶圆的成本将进一步下降。
根据SEMI的数据，中国在8英寸硅片方面保持着快速发展。预计到2026年，中国8英寸硅片市场占有率将提升至22%，月产能将达到170万片。到2025年底，华虹、思恩、思兰、阳东微电子、GTA半导体、中芯国际、中科、中科、华中、华德、易基等企业预计将新建9座8英寸晶圆厂。
整体来看，我国的芯片代工产业仍处于高速扩张的状态，其中的企业也在不断迎来新的业绩突破。
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发表于 2024-5-14 10:02:19