获66亿美金补贴！台积电将在美建2nm晶圆厂，总投资升至650亿美金！

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芯智讯

当地时间周一，美国商务部与全球晶圆代工龙头大厂台积电共同宣布，双方达成了初步协议，将依据《芯片与科学法案》向台积电提供高达66亿美金的补贴资金和50亿美金的低息贷款，用以支撑台积电在美国亚利桑那州凤凰城建设先进的半导体制造设施，进而促进关键芯片在美国本土的生产。

作为协议的一部分，台积电还将在凤凰城建造第座晶圆厂，使得在美国的总投资超过650亿美金，相比之前提升了62.5%。

补贴66亿美金，再建一座2nm晶圆厂

美国白宫网站也发布声明称，得益于这项资助，台积电将在亚利桑那州凤凰城建造两座晶圆厂计划的基础上，再建造第三座晶圆厂，使得台积电的总体投资金额从原来的400亿美金提升到650亿美金，并创造超过25000个直接建筑和制造业就业机会，以及数千个间接就业机会。

台积电董事长刘德音透过资讯稿指出，《芯晶片与科学法》为台积电创造了机会，推动这项前所未有的投资，使台积能以在美国最先进的制造技术提供晶圆制造服务，“让大家能更好地协助大家的美国客户，其中包括数间全球领先的科技企业”。

台积电总裁魏哲家表示，藉由提升TSMC Arizona在先进制程技术上的产能，来帮助客户释放创新。

目前台积电正在美国亚利桑那州凤凰城建设的两座晶圆厂由于缺乏熟练工人等问题，导致进度已经延后。其中，4nm制程的晶圆一厂（Fab21）量产时间从2024年推迟到2025年。2024年1月，台积电又宣布原定于2026年开始量产3nm的晶圆二厂，也要等到2028年才会量产。两座晶圆厂完工后，合计将年产超过60万片晶圆，换算至终端产品市场价值预估超过400亿美金。

至于此次新增的第三座晶圆厂，预计将在21世纪20年代底（2029～2030年），采用2nm或更先进的制程技术进行芯片生产。这一点从增加的250亿美金的投资金额也可以看出。

预计第三座晶圆厂要等到第二座晶圆厂接近完工才会启动建设，到量产需要数年的时间。而台积电凤凰城第二座晶圆厂预计将会在2028年开始量产，按照美国建厂的速度，第三座晶圆厂的量产时间确实可能要等到2030年左右了，即便其量产的是2nm工艺，但届时台积电最先进的制程工艺可能已经推进到了1.2nm以下。不过，这三座晶圆厂将有望进一步提升美国在尖端半导体方面的产能。

白宫在资讯稿中也写道：“这些设施将生产世界上最先进的芯片，使大家有望在2030年前生产世界上20%的尖端半导体。该协议还将5000万美金的芯片资金用于培训和发展当地劳动力，这样工人就不必离开家乡，在创新行业找到高薪工作。”

美国总统拜登表示：“一年半前，我参观了台积电位于亚利桑那州凤凰城的第一家新工厂。台积电对美国的新承诺及其在亚利桑那州的投资，代表了美国制造的半导体制造业的一个更广泛的故事，并得到了美国领先科技企业的大力支撑，以制造大家每天依赖的产品。”

美国商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）表示，这些晶圆厂将支撑所有人工智能的芯片，也是大家支撑经济所需技术的必要组成部分。

抓住AI芯片热潮

此次台积电在美国新建第三座晶圆厂的计划正好在中国台湾花莲7.3级大地震后宣布，因此也引发业界揣测是否与地震影响相关。然而，业内人士指出，台积电亚利桑那州第三座晶圆厂建设计划并不是因为近期地震才有，反而是不久前台积电在与美国政府商讨后续计划时就已经拍板。

根据此前路透社的报导指出，台积电计划扩大在美国亚利桑那州的投资，预计将会兴建达6座晶圆厂。对此，当时台积电虽然回应称，亚利桑那州建厂计划依原订计划实行。但是，台积电总裁魏哲家此前也曾表示，台积电在亚利桑那州已取得大范围的土地以维持弹性，进一步扩建是有可能的。但必须根据营运效率、成本效益，及客户需求来决定下一步计划。显示此前台积电的亚利桑那厂除了一、二厂之外，就已经先预设将建设其他后续晶圆厂的可能性。

特别是在AI需求持续爆发背景之下，市场对于AI芯片的需求正高速增长，而这些芯片主要依赖于5nm及以下更先进的半导体制程工艺。根据市场研究机构Gartner最新预测，到2024年AI芯片市场规模将较上一年增长 25.6%，达到671亿美金，预计到2027年，AI芯片市场规模预计将是2023年规模的两倍以上，达到1194亿美金。

台积电创始人张忠谋在今年2月下旬的台积电熊本晶圆厂的开幕仪式上也表示，近期其与人工智能（AI）相关人士讨论了晶圆制造产能需求是“又惊又喜”，不只是几万、几十万片晶圆的产能，而是需要更多晶圆厂，三座、五座甚至是十座晶圆厂。他说，尽管不完全相信该说法，但在几十万片产能或者10座晶圆厂取中间值，应该可以找到答案。

目前在AI芯片市场，英伟达是绝对的龙头，占据了超过90%的是市场，AMD和英特尔则基本瓜分了剩下的市场。而这三家美国芯片厂商目前也都是台积电先进制程的大客户。另外，台积电的大客户苹果也在持续在其A系列及M系列处理器当中加大对于AI的投入。

因此，对于台积电来说，在美国持续扩大先进制程产能，将有助于其进一步稳固来自这四家美国芯片大客户的订单。

台积电董事长刘德音此前也表示，美国政府的资金允许台积电增加在美国的投资，这将使得台积电的美国业务能够更好地支撑在美国客户，其中包括几家世界领先的科技企业。

美国大客户纷纷点赞

在台积电美国亚利桑那州的晶圆厂一期项目首批机台进厂典礼上，台积电的大客户苹果、英伟达、AMD的CEO们都已经宣布将会利用台积电亚利桑那州晶圆厂生产芯片。

苹果CEO库克昨天也在台积电发出的资讯稿中特别指出，台积电处于先进半导体技术的领先位置，当这种专业常识与美国工编辑的聪明才智相结合时，任何难以置信的事情都会变成可能。很荣幸能在台积电美国生产的拓展中发挥关键作用，将继续在美国投资，支撑美国先进制造的新时代。

英伟达CEO黄仁勋则说，祝贺台积电的历史性投资，并对商务部的支撑给予喝采。自从辉达发明GPU和加速运算以来，台积电一直是大家的长期合作伙伴，如果没有台积电，辉达就不可能在人工智慧（AI）方面持续创新。“大家很高兴在台积电为亚利桑那州带来其先进制造设施的同时，继续与台积电合作。”

AMD CEO苏姿丰也表态，台积电的投资突显美国经济布长雷蒙多和美国政府为确保美国打造更具地域多样性和弹性的半导体供应链中扮演重要角色，所做出的坚定承诺。台积电长久以来所提供的先进制造产能，让超威能够专注于最擅长的领域：设计改变世界的高效能芯片。超威致力于维持与台积电的合作伙伴关系，并期待在美国生产超威最先进的芯片。

此前美国商务部已经公布的补贴项目包括：

需要指出的是，台积电是美国商务部目前已经公布的第五家获得《芯片与科学法案》补贴的企业。

为 BAE 提供 3500 万美金在新罕布什尔州生产芯片；

为 Microchip Technologies提供1.62 亿美金用于扩大科罗拉多州和俄勒冈州的设施和专业生产；

为GlobalFoundries在纽约和佛蒙特州建设晶圆厂计划提供提供15 亿美金补贴；

为英特尔提供高达 85 亿美金的直接补贴资金，以及110亿美金的低息贷款。

另外，据《华尔街日报》报道，SAMSUNG也将计划大幅增加其在美国德克萨斯州泰勒市的半导体投资，预计将在原计划的投资170亿美金建造一座5nm晶圆厂的基础上，再兴建一座新的先进制程晶圆厂、一座先进封装厂和一个研发中心，使得总体的投资金额达到约 440 亿美金。预计SAMSUNG将可获得60亿美金的补贴款。