交出历史最差财报后，SAMSUNG要在三年内重夺全球芯片市场第一

PH值

李彪 界面资讯

2023年是SAMSUNG的“水逆之年”：受旗下存储芯片业务部近15万亿韩元历史巨亏的拖累，集团全年收入减少14%，营业利润减少超八成，自2008年全球金融危机后15年来首次跌破10万亿韩元。

而在去年交出历史最差财报后，这家企业今年决心彻底走出低谷。

在3月20日举行的年度股东大会上，SAMSUNG称，预计2024年旗下存储半导体部门销售额有望恢复至2022年的水平，同时还定下了更高的目标——要在两到三年内，重新夺回全球芯片市场第一的位置。

作为韩国最具影响力的产业巨头，除手机、电视等消费产品为外界熟知外，SAMSUNG旗下主要有两大业务部门与芯片直接相关，分别是设备解决方案业务部（Device Solutions，以下简称DS）与代工业务部（Foundry Business）。前者主要负责SAMSUNG每年在市场上出货最多、占比最高的存储芯片业务。后者主要提供半导体代工服务，包括为其他企业设计和制造芯片，这一领域的主要竞争对手是台积电。

SAMSUNGDS部门生产的DRAM（内存）、NAND Flash（闪存）存储芯片常年贡献企业60%以上的收入，是第一大营收部门。因此，当2022年存储芯片价格暴跌时，直接带崩企业业绩，至2023年仍延续了将近一年的下跌趋势。

“不再亏本卖芯片”目前已经成为行业共识，SAMSUNG也启动了减产、调涨合约价等一系列措施来走出低谷。

今年行业普遍设定了恢复至2022年跌价前的正常水平目标。界面资讯也曾报道，存储芯片价格涨势已成定局，芯片厂眼下不急于出货，计划在2024年不断拉涨合约价。该趋势预计可持续半年左右，届时会进一步反映在固态硬盘、内存条等产品的公开售价上，市场会在今年下半年逐渐走向供需平衡的复苏节点。

等待存储市场复苏的同时，SAMSUNG还抛出三年内重夺全球芯片市场第一宝座的宏大目标。这一充满野心的计划主要是在晶圆代工业务上挑战台积电。

与存储芯片不同，SAMSUNG的晶圆代工业务主要生产用于计算的逻辑芯片。这类芯片对制程的尺寸要求更高，尺寸越小，在同样面积的硅片上可以集成更多的晶体管，生产出来的芯片性能越强，通常用于CPU、GPU等核心计算设备上。

从2000年初开始，SAMSUNG开始提供晶圆代工服务，过去也曾是全球第一的芯片代工大厂，后被台积电反超。2017年前后，SAMSUNG独立芯片代工部门向台积电正式宣战，双方在7nm、5nm及3nm芯片上缠斗多年，最终台积电以近乎垄断市场的巨大优势完胜SAMSUNG。

按照TrendFoce最新统计数据，2023年四季度全球十大晶圆代工厂名单中，SAMSUNG约占12%的市场份额，排第二，台积电市场份额则超过60% ，排名第一，且在7纳米及以下的先进制程芯片上的技术工艺与规模上，SAMSUNG远远落后于台积电。

以两家企业正在激烈竞争的3纳米为例，2022年6月，SAMSUNG宣布成为全球第一家量产3纳米制程芯片企业，领先于竞争对手台积电近六个月。按照规划，SAMSUNG要在2024年量产第二代3纳米制程芯片（近期SAMSUNG将其命名更改为2纳米）。但此后一直陆续有媒体曝光其深陷3纳米芯片良率黑洞，产品不符合客户要求，宣布量产至今未见大规模出货。

与之形成鲜明对比，台积电已经接连拿下了苹果、高通、联发科等大客户订单，3纳米芯片产量正在开始逐步增加，目标在2024年下半年实现80%产能利用率。

同时，从去年AI大模型爆发至今，台积电几乎独揽了AI芯片的第一波红利。全球抢购英伟达GPU A100的7纳米芯片、H100及最新推出B200所用的4纳米芯片，都是交由台积电独家定制。AMD、英特尔也都跟进选择了台积电代工方案。而SAMSUNG则在AI芯片领域尚缺存在感，据台湾《经济日报》报道，该企业已经在与Meta洽谈自研AI芯片的代工订单，尽全力争取客户。

上周受AI芯片需求爆发的推动，台积电市值再度上涨，目前稳定在7000亿美金上下，约是SAMSUNG市值的两倍。要超越台积电成为第一大芯片厂，SAMSUNG还有很长的路要走。