[下载]《高速数字设计》【国外电子与通信教材系列】

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<p>出版社　： 电子工业出版社<br/>原出版社：Pearson Education<br/>系列名　：国外电子与<span class="t_tag" href="tag.php?name=%CD%A8%D0%C5">通信</span>教材系列<br/>编辑　　： （美）Howard Johnson Martin Graham /<br/>出版日期：2003年8月<br/>版别版次：2003年8月第一版第一次印刷<br/>格&nbsp; &nbsp;&nbsp; &nbsp;式：超星</p><p>英文版</p><p>[upload=jpg,1111111.jpg]UploadFile/2007-12/200712111155634908.jpg[/upload]</p><p><br/><br/>【概况】<br/>本书是信号完整性领域的一部经典著作，英文版已经重印到16次。全书结合了数字和模拟电路理论，对高速数字电路系统设计中的信号完整性和EMC方面的问题进行了深入浅出的讨论和研究。其中不仅包括了关于高速数字设计中EMC方面的许多实用信息，而且包括了许多有价值的测试<span class="t_tag" href="tag.php?name=%BC%BC%CA%F5">技术</span>。另外，书中详细讨论了涉及信号完整性方面的传输线、时钟偏移和抖动、端接、过孔等问题。<br/>&nbsp; &nbsp; 本书通俗易懂，是高速数字设计人员必备的参考书，实用性很强，独特地将理论与实践方法相结合，适合从事模拟和数字电路设计的相关人员使用。本书可以作为大专院校相关专业师生的教学参考，对于体系结构设计人员，EMC专家，印刷电路板设计和布线专业人士也是一本极具价值的参考书。<br/><br/>目录<br/><br/>第1章<br/><span class="t_tag" href="tag.php?name=%BB%F9%B4%A1">基础</span><span class="t_tag" href="tag.php?name=%D6%AA%CA%B6">常识</span><br/>1.1<br/>频率与时间<br/>1.2<br/>时间与距离<br/>1.3<br/>集总与分布系统<br/>1.4<br/>关于3 dB和RMS频率的说明<br/>1.5<br/>4种类型的电抗<br/>1.6<br/>普通电容<br/>1.7<br/>普通电感<br/>1.8<br/>估算衰减时间的更好方法<br/>1.8.1<br/>测量一个响应曲线下的总面积<br/>1.8.2<br/><span class="t_tag" href="tag.php?name=%D3%A6%D3%C3">应用</span>到图1.15中<br/>1.9<br/>互容<br/>1.9.1<br/>互容与串扰的关系<br/>1.9.2<br/>端接电阻之间的互容<br/>1.10 互感 23<br/>1.10.1<br/>互感与串扰的关系<br/>1.10.2<br/>磁耦合环路的反向<br/>1.10.3<br/>容性耦合与感性耦合的比率<br/>第2章<br/>逻辑门电路的高速特性<br/>2.1<br/>一种年代久远的数字技术的发展历史<br/>2.2<br/>功率<br/>2.2.1<br/>静态和动态功耗<br/>2.2.2<br/>驱动容性负载时的动态功耗<br/>2.2.3<br/>叠加偏置电流产生的动态功耗<br/>2.2.4<br/>输入功率<br/>2.2.5<br/>内部功耗<br/>2.2.6<br/>驱动电路功耗<br/>2.2.7<br/>输出功耗<br/>2.3<br/>速度<br/>2.3.1<br/>电压突变的影响, dV/dt<br/>2.3.2<br/>电流突变的影响, dI/dt<br/>2.3.3<br/>电压容限<br/>2.4<br/>封装<br/>2.4.1<br/>引脚电感<br/>2.4.2<br/>引脚电容<br/>2.4.3<br/>热传导（QJC和QCA）<br/>第3章<br/>测量技术<br/>3.1<br/>示波器探头的上升时间和带宽<br/>3.2<br/>探头接地环路的自感<br/>3.2.1<br/>计算接地环路电感<br/>3.2.2<br/>算出10%~90%上升时间<br/>3.2.3<br/>估算电路的Q值<br/>3.2.4<br/>结果的重要性<br/>3.3<br/>探头接地环路检测到的假信号<br/>3.3.1<br/>环路A的变化电流<br/>3.3.2<br/>环路A和环路B的互感<br/>3.3.3<br/>应用互感的定义<br/>3.3.4<br/>磁场检测器<br/>3.4<br/>探头是如何加重电路负载的<br/>3.5<br/>特殊的探头构造<br/>3.5.1<br/>自制的21:1探头<br/>3.5.2<br/>低电感接地环路的夹具<br/>3.5.3<br/>嵌入式探测夹具<br/>3.6<br/>避免检测到来自探头外壳电流的信号<br/>3.7<br/>观测一个串行数据传输系统<br/>3.8<br/>降低系统时钟<br/>3.9<br/>观测串扰<br/>3.9.1<br/>关掉原始信号<br/>3.9.2<br/>关掉串扰<br/>3.9.3<br/>产生人为的串扰<br/>3.10 测量工作容限<br/>3.10.1<br/>附加噪声<br/>3.10.2<br/>宽总线的时序调整<br/>3.10.3<br/>电源<br/>3.10.4<br/>温度<br/>3.10.5<br/>数据吞吐量<br/>3.11 观察亚稳态<br/>3.11.1<br/>测量亚稳态<br/>3.11.2<br/>理解亚稳态的特性<br/>3.11.3<br/>长判决时间的证据<br/>3.11.4<br/>亚稳态问题的解决方法<br/>第4章<br/>传输线<br/>4.1<br/>普通点对点布线的缺点<br/>4.1.1<br/>点对点布线的信号畸变<br/>4.1.2<br/>点对点布线的EMI<br/>4.1.3<br/>点对点布线中的串扰<br/>4.2<br/>无限均匀传输线<br/>4.2.1<br/>理想的无畸变. 无损耗传输线<br/>4.2.2<br/>有损耗的传输线<br/>4.2.3<br/>趋肤效应<br/>4.2.4<br/>邻近效应<br/>4.2.5<br/>介电损耗<br/>4.3<br/>源端及负载阻抗的影响<br/>4.3.1<br/>传输线上的反射<br/>4.3.2<br/>末端端接<br/>4.3.3<br/>源端端接<br/>4.3.4<br/>短线<br/>4.3.5<br/>不良端接传输线的建立时间<br/>4.4<br/>传输线的特殊实例<br/>4.4.1<br/>未端接<span class="t_tag" href="tag.php?name=%CF%DF%C2%B7">线路</span><br/>4.4.2<br/>连接在线路中间的容性负载<br/>4.4.3<br/>等间隔的容性负载<br/>4.4.4<br/>直角弯曲<br/>4.4.5<br/>延迟线<br/>4.5<br/>线路阻抗和传播延迟<br/>4.5.1<br/>传输线参数的控制<br/>4.5.2<br/>同轴<span class="t_tag" href="tag.php?name=%B5%E7%C0%C2">电缆</span>的计算公式<br/>4.5.3<br/>双绞线的计算公式<br/>4.5.4<br/>微带线的简单公式集<br/>4.5.5<br/>带状线的简单公式集<br/>第5章<br/>地平面和叠层<br/>5.1<br/>高速电流沿着电感最小路径前进<br/>5.2<br/>完整地平面的串扰<br/>5.3<br/>开槽地平面的串扰<br/>5.4<br/>平行交叉地平面的串扰<br/>5.5<br/>指状电源和地线的串扰<br/>5.6<br/>保护走线<br/>5.7<br/>近端和远端串扰<br/>5.7.1<br/>感性耦合机制<br/>5.7.2<br/>容性耦合机制<br/>5.7.3<br/>互感和互容的混合耦合<br/>5.7.4<br/>近端串扰如何变成一个远端问题<br/>5.7.5<br/>展示两线之间串扰的特征<br/>5.7.6<br/>使用串联端接减少串扰<br/>5.8<br/>印刷电路板如何叠层<br/>5.8.1<br/>电源和地的规划<br/>5.8.2<br/>机框层<br/>5.8.3<br/>选择走线尺寸<br/>5.8.4<br/>布线密度和走线层数<br/>5.8.5<br/>经典层叠<br/>5.8.6<br/>高速板的特别提示<br/>第6章<br/>端接<br/>6.1<br/>末端端接器<br/>6.1.1<br/>末端端接器的上升时间<br/>6.1.2<br/>末端端接器的直流偏置<br/>6.1.3<br/>末端端接器中采用的其他拓扑结构<br/>6.1.4<br/>末端端接器的功耗<br/>6.2<br/>源端端接器<br/>6.2.1<br/>源端端接的阻抗值<br/>6.2.2<br/>源端端接的上升时间<br/>6.2.3<br/>源端端接可以得到比较理想的阶跃响应<br/>6.2.4<br/>源端端接所需的驱动电流<br/>6.2.5<br/>源端端接的其他拓扑结构<br/>6.2.6<br/>源端端接器的功耗<br/>6.3<br/>中间端接器<br/>6.4<br/>末端端接器的交流偏置<br/>6.4.1<br/>容性端接的直流不平衡<br/>6.4.2<br/>差分线的末端端接器<br/>6.5<br/>电阻的选择<br/>6.5.1<br/>端接电阻的准确性<br/>6.5.2<br/>端接电阻的功耗<br/>6.5.3<br/>端接电阻的串联电感<br/>6.6<br/>端接器中的串扰<br/>6.6.1<br/>相邻实芯电阻的串扰<br/>6.6.2<br/>相邻表面贴装电阻的串扰<br/>6.6.3<br/>单列直插（SIP）端接电阻的串扰<br/>第7章<br/>通孔<br/>7.1<br/>通孔的机械特性<br/>7.1.1<br/>制作完成后的通孔直径<br/>7.1.2<br/>通孔焊盘大小的要求<br/>7.1.3<br/>间隔要求：空隙<br/>7.1.4<br/>走线密度与通孔焊盘大小<br/>7.2<br/>通孔的电容<br/>7.3<br/>通孔的电感<br/>7.4<br/>返回电流及其与通孔的关系<br/>第8章<br/>电源系统<br/>8.1<br/>提供稳定的电压参考<br/>8.2<br/>分配统一的电压<br/>8.2.1<br/>电源分配线的阻抗<br/>8.2.2<br/>电源分配线的电感<br/>8.2.3<br/>板级滤波<br/>8.2.4<br/>单独集成电路的局部滤波<br/>8.2.5<br/>电源平面和地平面的电容<br/>8.2.6<br/>测量电源分配系统阶跃响应的测试夹具<br/>8.3<br/>一般情形的电源分配问题<br/>8.3.1<br/>TTL-ECL混合系统中的随机ECL错误<br/>8.3.2<br/>分配线中的压降过大<br/>8.3.3<br/>插入电路板时的电源脉冲干扰<br/>8.3.4<br/>电源分配线的EMI辐射<br/>8.4<br/>选择旁路电容<br/>8.4.1<br/>电容的等效串联电阻和引脚电感<br/>8.4.2<br/>电容特性与封装的关系<br/>8.4.3<br/>表面贴装的电容<br/>8.4.4<br/>集成电路下面安装的电容<br/>8.4.5<br/>三种类型的电介质<br/>8.4.6<br/>电压等级和使用期限的安全容限<br/>第9章<br/>连接器<br/>9.1<br/>互感--连接器如何引起串扰<br/>9.1.1<br/>估算串扰<br/>9.1.2<br/>如何通过接地改变返回电流路径<br/>9.2<br/>串联电感--连接器怎样产生电磁干扰<br/>9.3<br/>寄生电容--用在多支路总线上的连接器<br/>9.3.1<br/>引脚到引脚的电容<br/>9.3.2<br/>电路走线电容<br/>9.3.3<br/>接收器和驱动器电容<br/>9.3.4<br/>均匀间隔负载<br/>9.3.5<br/>低速总线<br/>9.4<br/>连接器中耦合的测量<br/>9.4.1<br/>接地引脚和信号引脚<br/>9.4.2<br/>脉冲发生器和源端阻抗<br/>9.4.3<br/>传输线上的端接阻抗<br/>9.4.4<br/>模拟接收线的源端阻抗<br/>9.4.5<br/>匹配电阻<br/>9.5<br/>连接器下地线的连续性<br/>9.6<br/>采用外部连接解决EMI问题<br/>9.6.1<br/>滤波<br/>9.6.2<br/>屏蔽<br/>9.6.3<br/>共模扼流圈<br/>9.7<br/>高速应用的特殊连接器<br/>9.7.1<br/>AMP Z型点对点连接器<br/>9.7.2<br/>Augat点对点连接器<br/>9.7.3<br/>Teradyne多支路总线连接器<br/>9.8<br/>穿过连接器的差分信号<br/>9.9<br/>连接器的电源管理特性<br/>第10章<br/>扁平电缆 254<br/>10.1<br/>扁平电缆的信号传播<br/>10.1.1<br/>扁平电缆的频率响应<br/>10.1.2<br/>扁平电缆的上升时间<br/>10.1.3<br/>测量上升时间<br/>10.2<br/>扁平电缆的串扰<br/>10.2.1<br/>串扰的基本计算<br/>10.2.2<br/>多地的效果<br/>10.2.3<br/>双绞线的效果<br/>10.2.4<br/>串扰的测量<br/>10.2.5<br/>扁平电缆的堆叠<br/>10.3<br/>扁平电缆连接器<br/>10.3.1<br/>连接器的电感<br/>10.3.2<br/>连接器的电容<br/>10.3.3<br/>减少寄生效应的交错连接<br/>10.4<br/>扁平电缆的电磁干扰<br/>10.4.1<br/>金属箔缠绕<br/>10.4.2<br/>单面屏蔽<br/>10.4.3<br/>折叠（圆）屏蔽电缆<br/>第11章<br/>时钟分配<br/>11.1<br/>定时裕量<br/>11.2<br/>时钟偏移<br/>11.3<br/>使用低阻抗驱动器<br/>11.4<br/>使用低阻抗的时钟分配线<br/>11.5<br/>多路时钟线的源端端接<br/>11.6<br/>控制时钟线上的串扰<br/>11.7<br/>延时的调整<br/>11.7.1<br/>固定延时<br/>11.7.2<br/>可调整延时<br/>11.7.3<br/>自动可编程延时<br/>11.8<br/>差分信号分配<br/>11.9<br/>时钟信号的占空比<br/>11.10 消除时钟中继器的寄生电容<br/>11.11 时钟总线上时钟接收器的去耦<br/>第12章<br/>时钟振荡器<br/>12.1<br/>使用罐装的时钟振荡器<br/>12.1.1<br/>频率指标<br/>12.1.2<br/>允许的工作条件<br/>12.1.3<br/>电气特性<br/>12.1.4<br/>机械结构<br/>12.1.5<br/>生产问题<br/>12.1.6<br/>可靠性<br/>12.1.7<br/>控制与调整<br/>12.2<br/>时钟抖动<br/>12.2.1<br/>时钟抖动何时事关重大<br/>12.2.2<br/>测量时钟抖动<br/>12.2.3<br/>测量电源的抗扰度<br/>12.2.4<br/>时钟源的电源滤波<br/>附录A<br/>记忆要点<br/>附录B<br/>计算上升时间<br/>附录C<br/>MathCad公式<br/>参考书目<br/>索引<br/></p><br/>