3G专题报到之七：3G终端亟待细节标准化

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    不同厂商的产品兼容性差要加强3G核心芯片的研发

　　由于3G测试中暴露出的一个严重问题是，不同厂商的设备和终端之间有相互兼容性差的情况，业内普遍认为，3G终端的标准化将进一步细化。

　　有业内人士告知，国际电联通过的3G标准毕竟只是粗线条的，具体到每个细节，必须再统一标准，才能实现互联互通，另外细节标准化也有利于引导国内厂商有榜样可依，否则就会盲从国外产品。

　　信产部电子信息产品管理司赵波副司长上周表示，信产部将积极引导做好3G终端的标准工作，大家要实现结构和接口的标准化，使未来的关键部件能够满足用户个性化的需求，尽可能标准化。信息科学技术司副司长张新生也说，大家3G的标准化工作已取得了很多的成绩。

　　另外，针对3G终端测试暴露出来的其他问题，赵波副司长提醒说，国内手机厂商首先是要加强3G核心新品的研发工作，他的说法是，“大家希翼国内厂商能从核心的芯片入手，提高大家的核心竞争力。”

　　其次要加大力气解决3G终端的电源问题，一方面要计划开发高效的锂电子；同时要能够通过对终端的整体设计加强对电源管理系统的研发降低功耗，他表示，大家希翼能够建立公开的开发中心来支撑大家对终端的测试，包括提供一项研制的支撑和运用。

　　赵波还表示，还要重视显示器件的研制，因为目前的显示器件在手机制造成本上占有越来越大比重，占到制造成本的30%或者是40%。

[此贴子已经被固定无线接入于2004-3-30 16:13:26编辑过]