SAMSUNG电子将把在德克萨斯州的芯片投资增加至约440亿美金

coffee198375

美国在1990年曾占有全球芯片生产的37%，但这一比例在近年来已跌至约12%。于是，拜登政府通过了《芯片与科学法案》旨在通过补贴等手段，吸引半导体企业在美国进行投资建厂，从而开启了美国本轮“制造业回流”周期。


在拜登政府努力振兴美国国内半导体产业之际，4月5日，媒体援引知情人士消息称，SAMSUNG电子最初承诺在德克萨斯州泰勒市投资170亿美金建设一个尖端芯片制造工厂。现在，SAMSUNG计划在泰勒市建立第二座芯片工厂，预计这座新工厂的建设成本约为200亿美金。因此，SAMSUNG计划将其在德州的半导体工厂投资总额翻倍，总额增加至440亿美金。


知情人士称，SAMSUNG预期拜登政府为它提供资金补助，并计划在4月15日宣布建厂这一消息。


虽然《芯片与科学法案》出台后，长达一年多的时间都未曾向任何企业拨款。但是最近，拜登政府终于开启实实在在的资金补助。


据悉，上月，英特尔企业获得85亿美金补贴和110亿美金贷款，支撑其在美国超过1000亿美金的投资。据报道，拜登政府还计划向SK海力士的竞争对手SAMSUNG提供超过60亿美金。


美国商务部长Gina Raimondo最近表示，按照当前进度，《芯片法案》将使美国到2030年能够生产全球大约20%的最高端的芯片制造。