日本经产省向Rapidus追加最多5900亿日币，支撑本土芯片制造

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IT之家  汪淼

日本半导体企业 Rapidus 计划 2027 年在日本本土开始大规模生产 2nm 芯片，获得了日本政府和多家大型企业支撑，可以说是被寄予厚望。

据日经资讯报道，日本经济产业省决定，对于力争在国内制造最尖端芯片的 Rapidus，计划 2024 年度追加支撑最多 5900 亿日币（IT之家备注：当前约 282.02 亿元人民币），具体计划将在近期公布，其中将向“后制程（先进制程）”技术开发资补贴 535 亿日币（当前约 25.57 亿元人民币）。

日本经济产业省此前宣布了 3300 亿日币（当前约 157.74 亿元人民币）的补贴，加上 2024 年度的 5900 亿日币，支撑 Rapidus 的总额已接近 1 万亿日币的规模。

在最多 5900 亿日币的追加支撑中，5365 亿日币（当前约 256.45 亿元人民币）用于前制程（成熟制程），535 亿日币将用于后制程技术的研究开发。这是日本政府首次对后制程提供支撑。

注：Rapidus 成立于 2022 年 8 月，由丰田、SONY、NTT、NEC、软银、电装 Denso、铠侠、三菱日联银行等 8 家日企共同出资设立，出资额为 73 亿日币（当前约 3.49 亿元人民币），后续获得了日本政府的多项补助。