盘点手机芯片行业2023：苹果受阻，海思回归！

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盘点手机芯片行业2023：苹果受阻，海思回归！

C114通信网

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2024-2-1119:39上海

过去的2023年，消费电子领域经历了艰难的“去库存”周期，以核心产品智能手机为例，市场调研机构Counterpoint Research最新报告预计2023年全球出货量同比下降5%，约为12亿台，是近十年的最低水平。


手机芯片（AP、基带以及SoC）厂商也难以幸免，2023年备受考验。从公开的财报可以看到，高通与联发科的业绩均遭遇显著下滑，手机全产业链布局的SAMSUNG电子下滑幅度最大。

凡事都有例外，手机芯片行业也如此。2023年8月，HUAWEI在2023年成功突破了美国的无理封杀，搭载海思自研麒麟9000s处理器的HUAWEIMate60 Pro强势亮相，成为年度最受关注的智能手机，同时带动了手机销量高速增长，市场供不应求。

机构统计数据显示，2023年第四季度，HUAWEI手机在中国市场的销量同比暴增79.3%，苹果则下跌10.6%。Jefferies分析师指出，HUAWEI在2024年将继续冲击苹果在中国市场的份额。

造成如此变局的关键，在于海思的回归，其意义远超HUAWEIMate60系列手机的热销。值得一提的是，就在2023年底，外国媒体曝出苹果放弃了基带研发，继续采用高通基带——高通CEO兼总裁克里斯蒂亚诺·安蒙在2023年初接受媒体采访时认为，苹果预计在2024年采用自研的基带。

重点手机芯片新品一览

2023年，手机芯片行业伴随着制造工艺的迭代，持续提升产品性能，并面向生成式AI布局。

2023年9月，苹果在秋季新品发布会上发布了最新的A17 Pro芯片，这也是历史上首款采用3nm工艺制造的芯片，集成在苹果15 pro系列中。A17 Pro拥有190亿个晶体管，采用6核CPU设计，包含2颗高性能核心和4颗高能效核心，单线程性能比上代增强10%，性能比上代增强20%，光追能力提升4倍。此外配备16个神经网络引擎，算力从17TOPS提升至35TOPS。

2023年10月，在高通骁龙峰会上，高通正式推出第三代骁龙8(骁龙8 Gen3)，集成采用4nm制程工艺的Kryo CPU，采用“1+5+2”8核心设计，相比上代产品速度提升30%，能效提升了20%。此外集成的Hexagon NPU速度提升98%，支撑超过100亿参数的大语言模型。


无独有偶，联发科也推出了支撑百亿参数大模型的旗舰SoC天玑9300。这款芯片采用8核心全大核设计，包含4个Cortex-X4超大核，最高频率可达3.25GHz，以及4个主频2.0GHz的Cortex-A720大核，峰值性能相较上一代提升40%，功耗降低33%，此外集成MediaTek第七代AI处理器APU 790，最高支撑终端运行330亿参数的AI大语言模型。


紫光展锐则发布了采用6nm工艺制造的SoC平台T750。这款芯片采用八核心架构，搭载了两颗主频为2.0GHz 的 Arm Cortex-A76 性能核，并采用了Mali G57双核GPU架构。此外支撑多模全网通和130MHz带宽的双载波聚合，性能持续提升，赢得了不少品牌的青睐。


最“神秘”的麒麟9000s芯片，集成在HUAWEImate60系列手机中，至今尚未正式发布，据机构分析首次在手机上实现多线程技术，带来了8核12线程的效果，从而弥补了制造工艺的差距。这款芯片以及mate 60系列手机的热销，代表着智能手机国产供应链的巨大进步，代表着充满想象力的全新未来。

市场格局：新玩家难以挑战

4G时代，手机芯片供应商经历了残酷的洗牌，博通、美满电子等一批西方芯片巨头难以承受每年的巨额研发支出和亏损，逐步退出了市场。包括英特尔，即使有苹果的订单支撑，最终还是无法跟上基带技术迭代的节奏，最后体面退出，相关资产被苹果收购。

进入5G时代后，市场上仅剩下3家主流的独立手机芯片供应商：高通、联发科和紫光展锐。手机厂商中，苹果自研AP外购高通基带，HUAWEI和SAMSUNG则有SoC研发能力。过去几年来，这一格局保持了稳定，尽管芯片行业创业如火如荼，甚至通信芯片也有不少新玩家，但手机芯片领域鲜有新玩家入场。


2023年第三季度智能手机AP市场出货份额

2023年行业发生了三个大事件。一是海思回归，重新为HUAWEI手机带来独特竞争力。包括高通也承认，2024年开始，来自HUAWEI的营收贡献将会“非常小”。据市场研究机构Semianalysis分析，如果HUAWEI全面采用麒麟芯片，并恢复原有的市场份额，预计联发科和高通年营收共计将受到减少高达76亿美金的影响。

二是苹果自研基带“难产”——未必是放弃，但肯定遭遇了大麻烦。这也是鲜有新玩家入场的原因：苹果的技术、财力和决心毋庸置疑，但依旧无法突破基带的门槛。原因在于，蜂窝无线通信技术不断迭代，而基带几乎要兼容每一代蜂窝技术，在全球范围内涉及到及其复杂的频段，要避开数不胜数的专利墙；同时要和全球各地的电信运营商合作场测，熟悉不同的基站环境，紧紧把握不断更新的无线技术标准——最新已到3GPP R18版本。

这是一条无法靠砸钱就能跨越的鸿沟。加上对市场规模的考量，手机厂商中，只有出身通信业的HUAWEI和拥有通信业务的SAMSUNG电子能够持续投入研发手机基带技术。展望未来，随着5G技术持续演进，这一门槛会越来越高，新玩家更是望而却步。

三是OPPO自研芯片折戟沉沙。2019年HUAWEI遭遇美国无理制裁时，OPPO宣称未来三年投资500亿元探索前沿技术和深水区技术，包括成立了芯片企业哲库。2021年，OPPO发布了首个自研NPU芯片马里亚纳 MariSilicon X；2023年，研发周期长达3年的AP开始流片，OPPO却在5月份宣布解散哲库。近日，OPPO首席产品官刘作虎确认不再自研芯片。

实在是太难了。还是算了。

在可见的未来，手机芯片市场的供应商格局仍将保持稳定。但整个智能手机供应链，有望出现国产化浪潮，进而推动全球供应链洗牌。从技术角度看，除了基带带来的连接能力，智能手机端侧AI能力在2023年下半年已成热门话题，也将是2024年手机芯片产品竞争的亮点。