地芯科技发布国产 5G 射频收发机芯片“风行”系列，已完成量产

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11 月 10 日消息，据杭州地芯科技有限企业（以下简称：地芯科技）官方消息，11 月 10 日，地芯科技新品发布会在深圳顺利举行，发布了超宽带、低功耗、高性能、高集成度，且支撑 Sub 6G App无线电的 SDR 射频收发机 — 风行系列，目前已完成量产。

▲ 图自地芯科技微信公众号

据先容，风行系列射频收发机是地芯科技完全自主创新产品，包含数十项中美前沿专利技术，可广泛应用于几乎所有现代化数字无线通信系统，比如通用App无线电系统、5G / 4G 及专网无线通信基站、多功能智能终端、点对点通信系统等。

IT之家了解到，风行系列芯片能够支撑的频率范围为 30MHz-6GHz，支撑超宽和超窄带宽需求，可配置射频带宽能够支撑 12KHz 到 100MHz 的范围。同时，还集成了 12bit 的模数转换器 ADC 和 12bit 的数模转换器 DAC，内置可编程模拟滤波器，支撑最小 0.7MHz 带宽的模拟低通滤波器以及 TX 最大 50MHz 带宽的模拟低通滤波器，RX 最大 50MHz 的模拟低通滤波器。混频器和锁相环也都集成在芯片内部，并且发射部分集成有驱动级放大器，可以输出 8dBm 以上单音信号。

▲ 图自地芯科技微信公众号

风行系列射频收发机采用直接变频架构，具有超低功耗、高调制精度、低噪声的卓越性能，功耗仅为单通道 500mW。产品具有镜像抑制校准、本振泄漏校准、发射功率监控、杂散抑制以及接收通道增益校准等功能，支撑 TDD 和 FDD 制式，支撑 MIMO 等多芯片使用场景，可广泛应用于传统基站、专用电台、微波中继、微基站、航空航天、卫星、雷达、车联网等应用场景。

风行系列采用业界主流的 10mm×10mm、144 引脚芯片级球栅阵列封装 (CSP_BGA)，芯片寄存器读写控制采用标准的四线 SPI，其模拟射频供电主要采用 1.3V，数字部分接口供电采用 3.3V 或者 2.5V。