联发科的烦恼：备胎的宿命与抗争

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来源：远川研究所

在台湾地区搞半导体，既要懂技术，也要懂经营，还要有大局意识和看齐意识，联发科在这方面是T0级别。

2018年中美贸易摩擦，联发科二把手蔡力行展现了高超的政治情商：“两个最大经济体有摩擦，产业界没有置喙余地[4]。”

只可惜，长袖善舞也无法阻挡左右夹击的命运：

中美夹缝之中，向下游看，联发科的几乎所有客户都在中国大陆；向上游看，联发科的大股东是美国机构，使用的EDAApp、芯片IP同样离不开美国。

产业链博弈里，联发科是全球第七大芯片设计企业，也是出货量最大的手机芯片企业；但对客户来说，从手机到物联网，一个默认的规则是，背刺联发科没有代价。

这种特殊之处，让联发科相比高通和SAMSUNG，产生了几个非常鲜明的特点：

1.技术换挡期气势如虹，比如功能机到智能机；技术切换完成颓势显露，比如3G、4G的后期。

2.蓝海市场中的常胜将军，比如物联网；红海市场中的丧家之犬，比如手机芯片。

3.产品往往胜在规模，但规模却并不能带来相匹配的营收。

但这种商业上的左右为难，真的只是户籍引发的难题吗？

01 政治夹缝

一个显而易见的事实是：联发科的成长，和中国手机市场的发展是亦步亦趋，甚至唇齿相依的。

在财报里，联发科将客户分为台湾地区、亚洲和其他三类，2021年，亚洲的收入占比达到了91.38%，基本都来自中国大陆。当然，SAMSUNG是个例外——放弃自研芯片后，SAMSUNG的中低端机型也开始批量覆盖了联发科的芯片。

这种唇齿相依是有史可依的：从2005年turnkey方案横空出世开始，联发科的每一次跨越，都是台湾芯片与大陆手机两岸一家亲最直接的诠释。

这里做个背景科普，所谓turnkey，即将芯片等硬件和安卓系统优化等App一同交付，将手机生产简化为芯片主板采购和组装两个步骤。生产手机的门槛随之大幅降低，这也促成了山寨机的繁荣。

2009年，联发科依靠深圳华强北三卡三待的山寨机超过高通，一度成为全球第一大手机芯片厂商。一年后，联发科又与OV、金立、酷派等品牌一起主推低价3G智能机芯片，并依靠后来799元的红米手机站稳了低端市场。

再后来，虽然发布会上经常露脸的是高通，但出货主力定位中低端千元机的国产手机品牌中，将70%的出货，都搭载上了联发科芯片。

依靠中国市场中低端机型庞大的出货量，联发科也成为了全球规模最大的手机芯片厂，按照营收计算，它甚至超过英伟达和AMD，是全球第七大芯片设计企业。

几乎清一色的国内手机品牌客户，带来了联发科的隐形冠军地位，也让联发科在美国的语境里，成为了一家需要被特殊对待的“亲华”企业。

一个典型例子是，高通都被允许向HUAWEI供应4G芯片了，但联发科还是不行。

更有台湾当地媒体报道，曾有美国官员当面敲打联发科高层，暗示其和中国大陆走的太近[2]。

翻译一下，即使世界第一，联发科的脖子，还交在美国人的手中。比如，芯片设计必须的ARM架构、EDAApp、芯片IP；芯片制造必须的刻蚀机、离子注入机等设备，全都是美国卡住全世界脖子的必杀技。

当然，这种平静时左右逢源，变动时两边挨打，联发科不是独一份，而是宝岛电子产业的共同宿命。

但联发科的特殊性在于，它的业务都集中在蓝海市场和中低端市场，在行业景气度高的时候，可以靠低价连战连捷；但如今逆全球化盛行，供应链安全大于效率，联发科缺乏不可替代性的弱点就会被放大。

比如高通，虽然大家熟知的是手机SoC，但高通的基带芯片同样是手机制造里的卡脖子环节，就连苹果也找不到替代品。

另一个例子是台积电，由于在芯片制造环节不可替代的技术壁垒，面临宏观环境变化时的腾挪空间就更多。但联发科显然没有这样的不可替代性。

说白了，就是缺乏桶蘸价值。

02 备胎的宿命与抗争

作为备胎，联发科从未放弃转正的努力。

2015年，联发科推出Helio X系列SoC，目标很明确，直指高通800系列的老巢。

时值高通810率先采用台积电20nm工艺，发热量巨大。无芯可用的各大手机厂，此时也给足了联发科面子，纷纷把Helio X10装进了旗舰机，HTC One M9更是直接上探到了四千元档位。

天时地利人和，似乎全都站在了联发科一边。

眼瞅着进军高端只差临门一脚，结果小米推出了搭载Helio X10的红米Note 3，祖传定价799，市场直呼良心。一时间各大厂商纷纷跟进，直接把高端定位的Helio X10变成了千元机标配SoC。

这是联发科冲击高端市场遇到的第一个问题：不是发哥的芯片不高端，而是你们都把发哥的高端芯片往低端机里塞。

随后，联发科推出迭代款的X20/X25芯片卷土重来，只有魅族愿意拿出定价2699元的旗舰机Pro6先行先试，把联发科的同志感动的热泪盈眶。只可惜，市场这次不会再买单了。

后续的X30芯片，联发科又跳过16nm工艺，直接采用台积电10nm工艺，然而搭载X30的魅族PRO7定价高达3380元，再次反响平平。

连续两代产品失败后，亲密战友魅族果断叛变革命，和高通签了和解协议。高通则先后推出了定位中低端的600/400系列芯片，打到了联发科的家门口。

故事是不是有些眼熟？没错，5G普及前后，熟悉的套路又上演了一次。

2020年，5G换机潮来临，时值HUAWEI被打压，中国品牌集体冲高端，联发科掏出了天玑系列芯片。随后，高通因为制程等原因，骁龙888功耗翻车，给了发哥的天玑9000支棱起来的一个好机会。

各家厂商也给足了发哥面子，vivo的X80，oppo的Find X5Pro，荣耀的70系列都用了天玑9000，就连高通的亲密战友小米也采购了天玑9000+，出了个小米12 Pro天玑版。

这一次，发哥离高端市场，似乎真的只差临门一脚。

但随后，被SAMSUNG坑哭了的高通转投台积电，推出了同样采用台积电4nm的8+gen1，同期，大陆手机芯片厂紫光展锐去年增长迅速，开始在低端市场开始，蚕食联发科的份额。

财报中，联发科的单月业绩已经连续四个月下滑，业绩展望也一再下调。

每一次，联发科都是救火先锋，但同样，每一次，联发科的逆袭故事都是昙花一现。

在这背后，技术和路线选择上，联发科的确存在一些问题，比如在X20上强行上十核心，但20nm工艺扛不住这么高的功耗，动不动就锁核降频。另外，联发科也没有预见到2016年后手机游戏市场大爆发，在GPU性能上跟进缓慢。

但另一方面，大家也不难发现，相比联发科短暂占据高端市场，需要同时满足行业处于技术切换期、有下游品牌配合、高通掉链子，三个条件；高通的跌落再复苏，总是分外容易。为什么？

一场苹果的芯片自研大败局，揭晓了谜底：2018年，由于与高通在多地法庭相见，苹果一气之下，将当年发布的苹果XR/XS/XS Max手机，全部放弃使用高通基带芯片，而转向英特尔怀抱。

结果，换掉基带芯片供应商的代价是，“信号门”事件再度爆发，苹果再次被用户喷成了筛子。此后，苹果多次试图自研基带芯片，却屡屡以失败告终。

是的，基带芯片，一个手机SoC中负责将收发的信号进行编解码的零配件，同时也是整个芯片SoC中最复杂的部分，更是高通独步天下的不二秘籍。

备胎，似乎已经成为联发科的宿命。

既然手机市场注定是备胎，那么换个赛道呢？

03 巨头的博弈的困境

联发科从未放弃寻找新的蓝海市场，只是路却并不总是一帆风顺。

过去几年，联发科尝试了许多ARM架构的边缘产品，比如Chromebook芯片、AMAZONAlexa、HomePod或谷歌 Home等语音助理产品，以及Wi-Fi芯片、电视芯片等产品。几年前面对高通穷追猛打，联发科一度跟着小米和传音，在印度和非洲市场大杀四方。

这类市场的特点是规模不大，也没有非常高的技术壁垒，竞争力主要还是价格。因此，向来擅长中低端产品出货的联发科，很快一跃成为物联网霸主，但故事另一面是，登顶第一后，来自物联网业务的利润贡献却并不多。

那玩儿个大的，做一些高技术难度的事情呢？

联发科和英特尔不久前的合作很可能是个突破口：由英特尔代工联发科的部分成熟制程芯片，作为交换，英特尔向联发科开放了x86架构。

看起来，是个双赢思路。但对联发科来说，更换代工厂要付出很多隐性成本。比如虽然是同一个制程，但不同工厂的产线规格其实不一样，需要从制造到封装全部重来。所以业界预估，英特尔代工的联发科芯片至少得一年半之后才能下线。

更何况，台湾地区本就有台积电、台联电、力积电等一大批晶圆厂，生产制造何必舍近求远？

x86架构的诱惑实在太大了。

一方面，全球大多数PC都使用了x86架构，以至于几乎成了一项业界标准。另一方面，台湾地区这些年来以富士康、纬创为代表的组装大厂，都在积极进军数据中心服务器业务，而X86同样是服务器领域中的核心技术架构。

但和ARM的开放不同，x86这些年来，一直是一个由英特尔、AMD两家企业主导的极其封闭的体系。2009年欧盟起诉英特尔，炮轰的便是英特尔滥用x86架构的市场主导地位。

随着新CEO基辛格上任，英特尔改变了过去的战略，不仅开放了自己的芯片代工业务，同时通过x86架构的授权拉拢客户，充实x86阵营的规模。而联发科则有望借道英特尔，杀进一些低端的x86芯片市场。

一切的设想都很美好。但问题是，在进入芯片代工业务后，英特尔就和联发科最大的芯片代工厂台积电成了正面竞争的对手。

偏偏，台积电和英特尔，联发科都得罪不起。

这就促成了非常有趣的一幕，时值美国芯片法案宣布，百亿美金补贴箭在弦上，“骗补心切”的英特尔在合作公布的的资讯稿里说，联发科将采用自己的“先进制程”。但联发科的资讯稿却说，自己和英特尔的合作为“成熟制程”。

把11年前的工艺说成“先进制程”，英特尔多少有点不厚道。而联发科对“一个制程各自表述”的默许，显然也是不想得罪台积电，他们在资讯稿里还专门强调：在先进制程上，大家仍然和台积电密切合作。

毕竟，去年12月，联发科发布的天玑9000处理器大获成功，台积电4nm工艺就是幕后英雄。随着SAMSUNG和台积电之间的差距越来越大，台积电几乎成了主流手机SoC代工的唯一选择。

夹在不同巨头的博弈夹缝之中，联发科总是小心翼翼。

04

尾声

回到一开始的问题，是户口将联发科推到了夹缝之中吗？只能说有关系，但并不绝对。

联发科是一家在商业上特点非常鲜明的企业，它在每个新兴市场都能第一个吃到转型的红利。比如智能电视市场，联发科在2012年开始布局，拿下了近7成份额。

物联网芯片上，众所不周知的是，共享单车几乎都在用联发科的芯片。

但另一方面，当市场进入提高溢价比拼附加值的阶段，联发科技术上差口气的缺陷就会暴露。

联发科是全球前十大的芯片设计企业，但一直没有自己的“根据地”，只能通过一个个蓝海市场充实自己的大后方，为手机芯片贡献粮草。而且联发科是上市企业，在业绩压力下，往往又想向上突破，又舍不得低端市场的份额，犹豫徘徊中难以集中力量。

一旦半导体产业叠加地缘政治的影响，有话语权的企业可以左右逢源，发哥就只能两头受气。

所以，别说发哥不努力，发哥从来就没得选。