联发科推出首款5G毫米波芯片天玑1050

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联发科今（23）日宣布推出其首款支撑毫米波的移动平台天玑1050，搭载该款芯片的智能手机将于2022年第三季度上市。

据悉，天玑1050采用台积电6nm制程生产，搭载8核心CPU，包含两个主频2.5GHz的Arm Cortex-A78大核，GPU采用ArmMali-G610，兼顾性能与能效表现。

天玑1050支撑sub-6 (FR1) 频谱上的3CC载波聚合和毫米波 (FR2) 频谱上的4CC载波聚合，与单独的 LTE + mmWave 聚合相比，它将能够为智能手机提供高达53%的速度和更大的覆盖范围。

除了5G优化之外，天玑1050还提供 Wi-Fi 优化以及联发科的HyperEngine 5.0 游戏技术，以确保与新的三频（2.4GHz、5GHz 和 6GHz）的低延迟连接，从而延长游戏时间和性能。此外，高端UFS 3.1存储和LPDDR5内存确保超快速数据流，以加速应用程序、社交信息流和更快的游戏 FPS。

联发科还宣布了另外两款芯片组——天玑930 和Helio G99。据了解，天玑930 支撑全频段Sub-6GHz 5G网络，以及2CC双载波聚合与FDD+TDD混合双工，搭载该款芯片的智能手机将于今年第二季度上市；Helio G99支撑4G LTE网路，与 Helio G96 相比，具有更高的吞吐率和超过30%的游戏节能，该芯片将于2022年第二季度向客户提供，搭载其的智能手机将于今年第三季度上市。