小米11翻车，为何没人质疑高通？

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这个夏天很热，小米11也很热，高通骁龙888更热。

近日，小米11发热问题成为焦点，由发热导致wifi故障、主板损坏、信号断流等问题集中爆发，据多家媒体报道，某小米用户维权群人数已超过1800人。

小米11的问题仍然在处应当中，相关退还政策也陆续出台，小米11机型所存在的具体问题仍然有待继续观察，但其所搭载的芯片高通骁龙888显然难逃其咎。

自发布以来，各大手机厂商所搭载骁龙888的机型相当一部分都被曝出存在发热问题，骁龙888也被网友冠以“大火龙’’的称号。

尽管骁龙888的发热问题严重，但随着HUAWEI逐渐退出芯片市场，安卓旗舰手机芯片几乎成了高通的独家生意，不用高通，用什么？

而近日，高通发布第三季度财报，财报显示，高通第三财季营收为80.60亿美金，相比去年同期的48.93亿美金增长65%；净利润为20.27亿美金，与去年同期的8.45亿美金相比增长140%。

在安卓高端芯片近乎垄断的地位，或许是高通迟迟未对骁龙888的发热问题进行回应的底气，而且也没有一家中国手机厂商敢于站出来公开表示对高通芯片发热不满。

这就是垄断的好处。

01 高通骁龙888，你很热

骁龙888的发热问题由来已久，陆玖财经发现，在贴吧等平台，包括魅族18、SAMSUNGGalaxyS21U、一加9 Pro在内的多款搭载骁龙888的手机都有消费者反映存在发热问题。

在百度贴吧社区中，有众多网友吐槽自己的手机发热。贴吧网友“何必、那么在意”表示SAMSUNGS21 ultra在运行游戏时左上角发烫（该款手机的主板在左上角）、贴吧网友“tangweijun225”表示魅族18在使用中也存在发热问题：“看视频发热、玩游戏发热、刷着视频提示温度过高并开始卡顿。”

在知乎平台，知乎用户“逝去的锦年”表示：“一加对散热的把控一直不算第一梯队，再加上骁龙888，一加9 Pro就更热了。”该用户告诉陆玖财经：“一加9 Pro在打游戏的时候有点热，充电时玩会非常烫。”

在知乎上，诸如“大家都说骁龙888发热严重，不如870，有用888的来说下吗？”的提问已有24.4万浏览，而“骁龙888的手机到底能不能买，我有点疑惑都说888翻车严重？”的问题已有44.9万浏览。

在视频平台B站中，一段20秒的“骁龙888与865发热情况实测”的视频就有3万播放量，就连中兴官方B站号都打出了“担心骁龙888发热量大？”的标题来宣传自己的中兴Axon30Pro产品。

广泛存在的发热问题，也让骁龙888被调侃为“大火龙”。

骁龙888有多热？据视频up主大米评测测试显示，包括SAMSUNG21U、小米11、一加9 Pro、魅族18在内的8款骁龙888机型在经过10分钟的模拟日常使用测试后，最高温度全部达到了41度。而在相同条件下，搭载了骁龙865、骁龙870、麒麟9000的多款机型均在40度以下。

而在游戏测试中，运行游戏《原神》，画质全开使用15分钟后，8款骁龙888机型的最高温度都超过了45度，其中魅族18和魅族18Pro的最高温度达49.7度和49.8度。除了发热，多款机型存在降亮度、降帧现象，其中搭载了骁龙865的红米K40在帧率表现要好于搭载了骁龙888的红米K40 Pro，也被网友调侃为“反向Pro”。

第一观点创始人吴茂林对骁龙888的普遍发热问题也表示认同：“在大家测试当中，唯一能够压得住骁龙888发热的应该就是努比亚红魔6，因为带了个小风扇，当然这也算是一种作弊吧。”

02 工艺压不住888的大核？

对于骁龙888的翻车，目前主要有SAMSUNG5nm工艺问题和超大核架构问题两种说法。

其中一个被指责的是SAMSUNG的5nm工艺。

由于去年苹果垄断了台积电的5nm产能，高通没有办法只能退而求其次地选择SAMSUNG作为代工厂。

而作为首批使用SAMSUNG5nm工艺的芯片，骁龙888的发热被指与SAMSUNG5nm工艺问题有关。据数码博主极客湾测评，在相同条件的游戏使用后，麒麟9000和苹果A14两款台积电5nm芯片的平均芯片功耗为2.9W和2.4W，而采用SAMSUNG5nm技术的骁龙888为4.0W。

而据近日台湾媒体Digitimes的分析，从晶体管密度上来说，台积电的5nm工艺只能达到1.73亿颗晶体管，低于Intel的7nm工艺的1.8亿颗晶体管；SAMSUNG的工艺更为落后，5nm工艺仅达到1.27亿颗晶体管。

除了SAMSUNG的工艺之外，另一个被指责的是骁龙888的超大核架构。在骁龙888发布之初，雷军也曾在个人微博为其站台：“这是安卓阵营第一次有了真正的超级大核，X1，面积是A78的2.3倍。”

但极致性能伴随了极致发热，吴茂林认为骁龙888的发热与代工厂的关系不大：“888和865在大核设计理念上有很大的区别，骁龙888加入超大核的概念，性能提升明显，但制程的提升没有这么明显，最终导致大核的发热压不住，无论是VC散热还是通过其他所谓的散热方式。”

陆玖财经就发热原因问题咨询了高通和SAMSUNG方面，但暂未得到回复。

03 HUAWEI倒下，高通受益

尽管骁龙888频频曝出发热问题，但这并不能阻碍高通业绩上的火热。7月29日，高通发布第三季度财报，财报显示，高通第三财季营收为80.60亿美金，相比去年同期的48.93亿美金增长65%；净利润为20.27亿美金，与去年同期的8.45亿美金相比增长140%。由于表现超出预期,高通在盘后股价上涨近3%。

高通的高速增长虽超出了市场预期，却在情理之中。随着HUAWEI逐渐退出手机市场，搭载高通芯片的旗舰手机几乎成了安卓用户的唯一选择。相较于过去HUAWEI和SAMSUNG垄断安卓旗舰机的情况，如今的手机市场格局对高通更为有利。

今年1月新上任的高通CEO安蒙在财报发布后的电话会议中也表示：“过去的市场是高度集中的，而目前的市场情况更为有利，大家和小米、OPPO、vivo都有合作关系。目前的情况健康得多，至少有五家规模相当的企业在推动高端手机市场，为大家创造了一个不可思议的机会。”

“高度集中”的市场变成了”五家齐推“，自然离不开HUAWEI的淡出。在多方位的制裁之下，HUAWEI手机出货量接连下跌，据Canalys数据显示，在2020年的第四季度，HUAWEI出货量第一次跌出前五。在部分数据机构的图表中，HUAWEI已被归为“others”。在国内市场，小米、OPPO、vivo等厂商逐渐接管了HUAWEI的份额，而这些厂商都是高通的客户。

中国巨头的倒下也给了高通不少的信心，安蒙在接受路透社采访时表示：“大家会在中国市场做大。”

HUAWEI让出的芯片份额有多少？据Counterpoint数据显示，2020年第二季度，HUAWEI海思占全球智能手机芯片组市场份额的16%，而来到2021年第一季度，HUAWEI海思的份额仅剩下5%。

潮电智库孙燕飚为陆玖财经做了一个大概的估算：“对于HUAWEI退出的份额，主要受益者是苹果和高通，高通差不多获得了相当于5%的全球芯片市场份额。”

随着HUAWEI剩余库存芯片逐渐耗尽，HUAWEI还将进一步让出芯片份额。在高通在公布第三季度财报后的电话会议中，高通首席财务官阿卡什帕尔希瓦拉表示，高通没有能力精准估算HUAWEI退出的100亿美金市场具体可以被高通分到多少，但是他们有信心在9月份这个财季得到其中一些份额。

04 高通的地位短期是否可撼动？

尽管存在发热问题，但并不妨碍骁龙888卖到缺货。据新浪财经消息，小米集团副总裁卢伟冰表示：“如果不是骁龙888缺货，（小米11系列手机）销量会远超这个数字（300万）。”

随着第一批搭载骁龙888的手机逐渐上市，高通也创造了高速的增长。据当地时间3月28日发布的高通第二季度财报显示，高通第二财季总营收为79.35亿美金，同比增长52%；净利润为17.62亿美金，同比增长276%

随着麒麟9000逐渐耗尽库存，SAMSUNG猎户座未大规模外供，骁龙888几乎成了安卓5nm工艺芯片中的唯一选择。在SAMSUNG、vivo、OPPO、小米等各大手机厂商的最新顶配旗舰机中，几乎都采用了骁龙888芯片。

但这并不意味着高通无法被撼动。从近年手机出货量数据上来看，相当一部分HUAWEI失去的份额被苹果吃掉，可见在高端机市场，安卓用户与苹果用户并没有绝对的壁垒。

安卓阵营方面，尽管高通是高端旗舰机上的王者，但总的销量上，联发科在5月曾短暂超越高通。据CINNO Research数据显示，今年5月，联发科以870万出货量位居国内市场第一，高通以770万排在第二。

从更长的尺度上来看联发科的增长会更加明显。据Counterpoint数据显示，在2020年第一季度，联发科仅占全球智能手机芯片组市场份额的24%，一年以后的2021年第一季度就达到了35%。而在同期，高通的市场份额还下降了2%，从31%变为了29%。

以天玑1200为代表的联发科中高端芯片也在发力，今年3月，realme发布的旗舰级GT Neo正式搭载了天玑1200处理器，并取得了在20天内销量突破20万台的好成绩。

GT Neo的成功或许鼓励了更多厂商使用天玑处理器，据外国媒体91mobiles的消息，近日一款vivo新机型出现在某跑分平台，该款新机型正是搭载了天玑1200处理器，有观点认为该款手机为vivo X70。

当然，在高端旗舰机芯片上，联发科的竞争力仍然与高通有较大差距。在骁龙888发布8个月后，联发科至今仍未推出自己的5nm芯片。

竞争对手的不给力或许是高通傲慢的底气。自2020年年末发布以来，骁龙888的发热问题已持续了几乎一年，高通却迟迟未给出正面回应。