高通推5G小基站平台FSM200XX

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Qualcomm 5G 小基站平台 (FSM200xx) 具有独特的优势，可通过支撑高性能、虚拟化、可互操作和模块化 5G 网络的部署，大规模提供下一代室内和室外网络。新平台是业界第一个Release 16 小型基站平台，旨在支撑包括未来工厂在内的工业4.0。

从长远来看，或许更重要的是，高通表示它正在全球范围内赢得对 5G 毫米波频率的更多支撑，并推出了它所说的第一个 3GPP 版本 16 小基站平台 FSM200xx，以及更高性能的 5G 分布式单元 (DU) X100 加速卡。

两者都应该极大地推动 5G 生态系统并加速向 5G 虚拟/开放 RAN 的转变。

高通表示，FMS200xx 支撑所有全球商用毫米波和 Sub-6GHz 频段，包括新的 n259 (41GHz)、n258 (26GHz) 和 FDD 频段，并将在公共和专用网络中产生小型蜂窝密度。它增加了更宽的带宽支撑（高达 200 MHz）、更小的外形尺寸和更高的能效，这将使更新后的平台使部署更容易、更灵活。

也许更重要的是，凭借对 Rel.16 的支撑以及增强型超可靠低延迟通信 (eURLLC)，该平台有可能为许多垂直行业启动 5G 部署，将其覆盖范围扩展到智能手机之外。高通表示，FMS200xx 将有助于为未来的工厂提供动力，使它们不受束缚、模块化且更加灵活，从而使工业 4.0 愿景更接近现实。

同时，5G DU X100 是一款 PCle 内联加速卡，同时支撑低于 6 GHz 和毫米波基带，该企业建议通过提供易于部署的交钥匙解决方案来简化 5G 开发，Open RAN 前传和 5G NR 第 1 层处理.

高通5G DU X100加速卡

该卡几乎可以完全卸载对延迟敏感的数据管道，并且凭借其行业标准的外形和接口，可以与任何服务器平台配合使用。它旨在无缝插入标准商用现成 (COTS) 服务器，以便从延迟敏感和计算密集型 5G 基带功能（如解调、波束成形、信道编码和大规模 MIMO 计算）中卸载 CPU容量部署。

高通对全球行业部署 5G 毫米波的势头越来越大表示欢迎，正如 GSA 建议全球 180 多家运营商正在投资该技术一样。“5G 毫米波的全球部署现在是不可避免的。重要的是实现5G的全部潜力，那些拥抱5G MMWAVE的人将发现自己具有竞争优势，“克里斯蒂亚诺·阿曼，总裁兼首席实行官选出企业。

Amon 还指出并点名了约 60 家企业，其中包括设备供应商和运营商，正在与其合作“加速其在全球的部署”。