9月13日消息,近日,据职场社交应用脉脉上一位自称为“前中兴通讯员工”人士爆料称,“最近oppo来海思挖人,面试都不用,直接乘以一个年包系数就入职...还在西安开分中心,狂挖!”引起了网友的广泛关注。
今年5月,美国进一步升级了针对HUAWEI的禁令,使得HUAWEI无法使用美国的EDAApp来设计芯片,同时台积电、中芯国际等晶圆代工厂无法继续利用美国半导体设备为HUAWEI代工芯片,这也意味着HUAWEI海思的自研芯片受阻,同时自研芯片将无法制造。
8月17日,美国再度升级了对HUAWEI的制裁,彻底封堵了HUAWEI采购第三方芯片的路径。而美国此举也使得HUAWEI真正陷入了极为困难的境地,一旦HUAWEI的芯片库存耗尽,HUAWEI将面临“无芯可用”的局面。
在美国的接连升级制裁之下,虽然HUAWEI内部高管层表态,将继续保持对海思的投资,但是海思内部还是开始出现了人员流失。而人员的流向一部分就是去了OPPO。
上个月,台湾媒体DigiTimes就曾报道称,HUAWEI海思正在大量流失工程师,这其中就有很多是流入了OPPO。
OPPO涉足“芯片设计”早已不是什么秘密。
早在2017年小米发布自己的首款自研手机芯片澎湃S1之后,业内就一直有传闻称,OPPO已涉足芯片领域,将自研手机芯片。2017年年底,OPPO在上海注册成立了“上海瑾盛通信科技有限企业”,2018年8月,瑾盛通信将“集成电路设计和服务”纳入经营项目,并开始在招聘网站上发布很多芯片设计工程师的岗位。随后,OPPO的“造芯”进程开始不断加速。
今年2月,OPPO CEO特别助理发布内部文章,首次向全体员工公开了关于自研芯片的“马里亚纳计划”。马里亚纳是世界上最深的海沟,深度达6-11千米,也是地球上环境最恶劣的区域之一。OPPO以此为代号,显然是形容自研芯片的极高难度。
针对媒体报道的芯片研发计划,OPPO方面正式回应称,“核心策略是做好产品,任何研发投入都是为了增强产品竞争力和提升用户体验”。
随后,OPPO又被曝光已在台湾成立了芯片设计部门,并且挖来了联发科的前首席运营官、小米前高管朱尚祖(Jeffery Ju)以及一位参与联发科5G智能手机芯片开发的高管。当时有消息称,OPPO甚至还瞄准了高通和HUAWEI旗下的芯片部门海思的人才。
而随着HUAWEI海思因美国禁令影响在芯片设计以及芯片制造受阻,内部人才开始出现流失也不足为奇。而对于正在发力手机芯片的手机品牌OPPO来说,这自然也是一个获取人才壮大自身的机会。
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