中芯国际与SAMSUNG差距缩小？！

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3月27日消息，据韩国媒体《中央日报》发表文章称，作为全球第二大晶圆代工厂的SAMSUNG，现在应该担心的不是与第一名的差距，而是与第三名中芯国际的差距！

据市场研究企业TrendForce统计，去年第四季度，台积电占据全球代工市场67.1%的份额。份额较上一季度增长2.4个百分点。第二名是SAMSUNG电子（8.1%），第三名是中芯国际（5.5%），第四名是联电（4.7%），第五名是美国格芯（4.6%）。

第一和第二位的台积电与SAMSUNG电子之间的市场份额差距从55.6个百分点扩大到59个百分点，而排名第二的SAMSUNG电子与排名第三的中芯国际的份额差距从3.1个百分点缩小至2.6个百分点。SAMSUNG电子的市场份额持续下滑，继去年第二季度的11.5%下降到第三季度的9.1%后，第四季度又下降到8.1%，进入个位数时代。

排名前10位的代工企业去年第四季度的销售额环比增长了9.9%，这主要是台积电的主导地位造成的。其中，只有台积电的销售额比上一季度增长了14.1%，而中芯国际的销售额仅小幅增长（1.7%），SAMSUNG（-1.4%）和联电（-0.3%）的销售额实际上有所下降。TrendForce分析称，“晶圆代工行业呈现两极分化趋势，虽然成熟工艺的需求有所放缓，但人工智能（AI）服务器和智能手机应用处理器（AP）推动的先进工艺推动了高价晶圆的出货。”

引人注目的是中国中芯国际的迅速崛起。主要使用8英寸晶圆生产老款芯片的中芯国际，已经增加了先进半导体晶圆（12英寸）的产能，并提高了平均销售价格。

中芯国际多年来一直在晶圆代工市场排名第五，但去年第一季度超越美国格芯升至第四位，并从第二季度开始超越联电，占据晶圆代工市场第三位。尽管受美国出口制裁影响无法进口尖端设备，但该企业受益于中国旧款半导体产量增加，推动其去年第三季度销售额较上年同期增长了34%。国芯网