英伟达进军手机芯片

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据报道，英伟达与联发科的合作正在进一步深化，双方不仅计划于2025年下半年推出一款AI PC芯片，还正在研发一款AI智能手机芯片。

据悉，这款AI PC芯片的研发进程已步入关键阶段，已于2024年10月进入流片阶段，预计将于2025年下半年实现量产。该芯片将结合英伟达在图形处理领域的强大实力与联发科在定制芯片设计上的专长，采用台积电先进的3nm制程技术和ARM架构，业界对其性能表现寄予厚望。目前，联想、戴尔、惠普、华硕等PC制造商已计划采用该款芯片。

除了PC市场，英伟达与联发科的合作还将触角延伸至智能手机领域，研发移动系统级芯片（SoC）。但可惜的是，目前关于该芯片具体细节尚未公布。

英特尔，重回手机芯片

这不是英伟达首次涉足手机芯片，早在2008年英伟达就洞察到了移动互联网的市场潜力，推出了一款跨界产品——Tegra。

Tegra是一种采用单片机系统设计芯片，集成了ARM架构处理器和英伟达的GeforceGPU，并内置了其它功能，主要面向小型设备。与英特尔以PC为起点的x86架构相比，基于ARM架构的Tegra更像是为手机量身打造的，不能运行x86 PC上的Windows XP等操作系统，却更加适合手机上应用的ARM架构轻量级操作系统。

Tegra首批产品有两款，分别是Tegra 600和Tegra 650，都基于ARM 11架构。在CES2010展会上，英伟达发布了基于ARM核心的第二代Tegra平台，采用了最新40纳米技术，耗电量低于之前产品，是全球首款移动双核CPU，众多移动设备采用了该处理器，例如LG Optimus 2X，摩托罗拉Artix 4G、Xoom，宏碁A500，华硕 Eee Pad TF101，戴尔Streak 10 Pro等。

在CES 2014开幕之际，英特尔率先发布了一款全新的处理器Tegra K1，这也是Tegra截止目前发布的最新版本。这款处理器采用了英伟达的开普勒架构GPU，配备了192个CUDA核心，拥有4大1小一共5个运算核心，全面支撑DirectX 11和OpenGL 4.4，其图形运算性能有望与游戏主机一比高下。相关数据显示，Tegra K1的GPU实际性能远超苹果A7、高通骁龙800。

但是，在高通和SAMSUNG的夹攻下，Tegra系列芯片迅速被冷落。主要原因是基带技术短板，英伟达在基带技术方面积累少，收购Icera后整合耗时久，未能快速推出高质量集成基带解决方案。此外，为追求高性能，Tegra4 采用四核 A15 架构，导致功耗和发热问题严重，无法满足手机等移动设备用户对续航的要求，市场接受度较低。

Tegra芯片虽然慢慢退出了市场，但是给英伟达在手机芯片领域提供了宝贵的经验。鉴于SAMSUNG Exynos 芯片表现不佳，在当前安卓阵营中，高通和联发科成为仅有的主要竞争对手，市场亟需一款高性能的移动芯片，而英伟达的图形处理和AI技术，加上联发科定制芯片设计的能力，有望重塑手机芯片行业的竞争格局。

联发科，手机芯片卖爆了

近日，联发科发布了2024年第四季度和全年财报。财报显示，在旗舰SoC芯片天玑9400处理器市场销售畅旺的情况下，加上其他业务的助力，联发科第四季度合并营收达到1380.43亿新台币，较第三季增加4.7%，较2023年同期增长6.5%。

而在全年业绩上，联发科更是表现出色。2024年全年，联发科合并营收为新台币5305.86 亿元，同比增长22.4%；归母净利润为新台币1063.87亿元，同比增长38.2%；每股收益为新台币66.92元，达到历史第三高。

联发科CEO蔡力行表示，2024年四季度营收增长，主要得益于搭载天玑9400 芯片的OPPO和vivo旗舰手机热卖，如vivo X200系列、OPPO Find X8系列。而2024年全年营收增长，关键在于包括天玑9300/9400在内的旗舰芯片营收翻倍增长，2024年天玑旗舰芯片营收增幅超100%，高于之前预期的70%增幅，贡献了20亿美金的营收。

2024年10月，联发科发布新一代旗舰 5G Agentic AI 芯片天玑 9400，采用台积电第二代 3纳米制程，单核性能提升 35%、多核性能提升 28%、功耗较前一代降低 40%，并提升了 AI 效能与光线追踪、GPU 等性能。首款搭载的智能型手机于2024年第四季上市。

根据联发科预测2025年智能手机出货量将增长超过70%，5G渗透率将增长至60%以上。联发科预计2025年一季度营收将介于新台币1408亿元至1518亿元之间，环比增长2%至10%，同比增长6%至14%，有望创下十季来最佳表现。