单季亏损超7亿美金，SAMSUNG计划关闭50%晶圆代工产能

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芯智讯

11月1日消息，据《朝鲜日报》引述知情人士的话报道称，SAMSUNG电子半导体部门正暂时关闭部分晶圆代工产线，以降低成本。分析师预期SAMSUNG代工业务第三季亏损高达1万亿韩元（约合7.24亿美金），促使企业必须采取降低成本措施，停用部分产线。

报道称，SAMSUNG已关闭平泽2号线（P2）和3号线（P3）超过30%生产线，计划年底前扩大关闭范围至50%，其中包括4nm、5nm和7nm代工生产线。SAMSUNG计划在监控客户订单的同时逐步停止营运。

消息人士表示，SAMSUNG已决定关闭部分产线的电源以降低电力及运营成本，而不是让生产线以低产能利用率运行。“SAMSUNG虽然公开表示，它将保持设施的运行并降低利用率，但实际上，该企业正在逐步关闭生产线，”一位要求匿名的业内人士说。“目前的计划是在今年年底前将运营的晶圆代工产能降低50%左右。”

报道指出，目前SAMSUNG来自中国无晶圆厂芯片设计企业的订单不如预期，这些企业的订单之前占据了SAMSUNG4nm、5nm产能的很大一部分。但是美国对中国半导体业实施贸易限制，导致部分中国芯片设计企业在美国总统大选前延后了项目。

韩国的一些产业专家担心，SAMSUNG的成本削减措施可能会削弱其在晶圆代工领域的竞争力。“随着SAMSUNG电子专注于其半导体业务的支柱——存储芯片，代工业务已被推到次要位置，”韩国祥明大学（Sangmyung University）系统半导体工程教授李钟焕（Lee Jong-hwan）说。“随着生产设施停止运营，与台积电不断扩大的差距可能会达到SAMSUNG极难赶上的地步。”

自2022年6月底宣布抢先台积电量产3nm GAA制程以来，SAMSUNG一直在努力争取英伟达（NVIDIA）、AMD和高通等全球科技企业的大规模订单，但是由于良率偏低，至今仍未获得任何大客户的采用。同时，SAMSUNG原本的一些4nm、5nm先进制程大客户，比如高通自骁龙8 Gen 2之后也全面倒向了台积电。此外，传闻GOOGLE下一代的自研手机SoC芯片Tensor G5也将转向台积电。

根据韩国SAMSUNG证券发布的《地缘政治模式转变与产业》报告显示，SAMSUNG电子正面临无数挫折，特别是3nm GAA制程，因良率无法缩小与台积电差距，客户被迫放弃与SAMSUNG合作，这也使得SAMSUNG非存储半导体业务部门亏损了3.85亿美金。

SAMSUNG最新公布的三季度财报显示，负责半导体业务的设备解决方案（DS）部门该部门销售金额为29.27万亿，低于市场预期的30.53万亿韩元，营业利润为3.86万亿韩元，低于市场预期的6.66万亿韩元，相比第二季的6.45万亿韩元更是大跌超过40%。分析师预计SAMSUNG代工业务第三季亏损高达1万亿韩元（约合7.24亿美金）。显然，SAMSUNG晶圆代工业务的亏损正在持续扩大。

此前传闻显示，由于尖端制程良率问题，SAMSUNG泰勒的新建晶圆厂项目将要大幅推后，不仅订购的EUV光刻机推迟交付，之前部署的一些人员也撤出了。虽然SAMSUNG高管否认了这些传闻，并表示该晶圆厂将于 2025 年年中完工。但不管怎样，SAMSUNG在晶圆代工领域严重落后于台积电，亏损正持续已经不是什么秘密了。为了控制亏损，SAMSUNG选择暂时关闭部分产线也是情理之中。