本帖最后由 amu85 于 2024-9-1 08:02 编辑
英特尔及SAMSUNG近期都传出半导体大咖离开。
英特尔在上周四的一份文件中披露,董事 Lip-Bu Tan (陈立武)已辞去董事会职务,他两年前被聘为半导体行业资深人士,以帮助该芯片制造商实现复兴。
陈先生于周一通知企业,他将辞去董事会职务,马上生效。
陈先生离职的消息传出之际,英特尔正面临挑战,该企业最近预测,第三季度营收低于市场预期,并宣布计划裁员 15% 以上(约 17,500 名员工),并从第四季度开始暂停派息。
陈立武在一份声明中表示:“这是基于重新安排各项承诺的优先顺序的需要而做出的个人决定,我仍然支撑该企业及其重要工作。”
据三位知情人士透露,英特尔一位备受瞩目的董事会成员突然辞职,原因是他与CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)和其他董事之间发生了分歧,这些分歧涉及英特尔员工臃肿的队伍、厌恶风险的学问以及落后的人工智能(AI)战略。
至于SAMSUNG电子近日则传出封装专家离开。去年3月SAMSUNG为追赶台积电,聘请台积电前研发主管林俊成,担任半导体部门先进封装事业副总裁,负责先进封装技术研发工作,并与林俊成签下2年工作合约。
不过,业内人士透露,该工作组已于近期解散,成员已回到存储、先进制程和先进封装等部门。同时,林俊成与SAMSUNG的两年合约也即将到期,SAMSUNG似乎不太可能再续约。
有传言称,中国大陆半导体厂正在与林俊成接触,但预计他会优先考虑中国台湾半导体企业的机会。
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