SAMSUNG电子进行大规模组织结构调整 努力提升HBM竞争力

gythy1978

SAMSUNG电子设备解决方案（DS）部近期对其HBM内存和AVP先进封装等部门进行了大规模的组织结构调整。这是继5月全永铉接替庆桂显担任DS部门负责人后的一次重大改变。

在新的组织架构中，SAMSUNG电子成立了HBM产能质量提升团队，负责HBM4的开发工作。新成立的“HBM开发团队”由SAMSUNG电子副社长、高性能DRAM产品设计专家孙永洙担任主管。该团队将取代之前的两个团队，全面负责HBM3E和HBM4内存的开发工作，并集中人力物力在HBM业务上追赶领先者SK海力士。

此外，SAMSUNG电子还将其先进封装业务团队更名为“AVP开发团队”。同时，原团队的销售营销组织被分割到各个业务部门，并将HBM封装开发人员并入到了HBM开发团队以提升其竞争力。

为了进一步强化半导体工艺及设备的技术支撑能力，SAMSUNG电子还决定重组设备技术研究所。这将为半导体工艺效率的提升提供更广泛的技术支撑。

总结起来，SAMSUNG电子通过这次大规模组织结构调整，在HBM和AVP等领域加强了竞争力，并且强化了其在半导体工艺及设备方面的技术支撑能力。