SAMSUNG6月将公布SF1.4技术路线，量产时间表提至2026年

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【ITBEAR科技资讯】5月29日消息，近日，据韩国媒体Business Korea报道，SAMSUNG电子有望在今年6月公布其1nm工艺的发展计划，并有意将原定的2027年量产计划提前至2026年实施。

此前，SAMSUNG已宣布其2纳米SF2工艺预计在2025年正式登场。该项新工艺在能效和性能上均有所突破。与现有的3纳米第二代3GAP工艺相比，新工艺在同等频率和复杂度条件下，能效可提升25%。同时，在相同功耗和复杂度的情况下，性能将提高12%，且芯片面积能缩减5%。这一创新对于追求高性能和低功耗的电子产品来说，无疑是一大利好。



另据ITBEAR科技资讯了解，SAMSUNG电子晶圆代工业务部已定于6月12日至13日，在美国硅谷举办一场晶圆代工和SAFE论坛。此次论坛的重点是公布SAMSUNG的技术路线图，并探讨如何进一步加强其晶圆代工生态系统。这一举动显示出SAMSUNG在半导体领域的雄心壮志，以及对未来技术发展的高度重视。

与此同时，行业内的另一巨头台积电也在积极布局未来技术。台积电目前计划在2027年达到A16节点(1.6纳米)，并有望在2027至2028年间开始量产1.4纳米工艺。这意味着，未来几年内，半导体制造工艺将进入一个全新的纳米时代，各大厂商的技术竞赛将更加激烈。

随着技术的不断进步，纳米级工艺的发展将为电子产品带来更高的性能和更低的功耗。SAMSUNG和台积电等行业巨头的竞争，无疑将推动整个半导体行业持续向前发展。