为了芯片，韩国政府拼了

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据韩国财政部5月12日声明，韩国财政部长崔相穆表示，韩国正在准备一项计划，提供超过10万亿韩元（约合73亿美金）以加强该国的关键半导体产业。


财政部在一份声明中称，该计划可能包括提供政策贷款、以及成立一个由国家和民间金融机构资助的新基金，例如通过政府、私营部门和韩国产业银行（KDB）政策融资的联合投资设立基金。


财政部还表示，将积极与国会协商，延长定于今年年底结束的国家战略技术投资税收抵免，并考虑扩大国家战略技术研发和投资税收抵免的范围。


近年来，韩国一直在筹划一个所谓的“半导体巨型集群”，计划到2047年在首尔以南建立一个大型芯片集群。根据设想，该集群将成为世界上最大的此类高科技综合体，专注于尖端产品。


具体来说，韩国政府计划在板桥建立无晶圆厂产业专属区，并在华城、龙仁、利川、平泽等地建立晶圆厂和存储芯片生产设施。


韩国还决定在安城建设材料、零部件、设备产业园区，在基兴和水原建设研发设施。根据该计划，该地区目前拥有21家制造工厂，到2047年将新增16家工厂，其中包括3家研究设施。


韩国产业通商资源部长官安德根表示：“早日完成半导体超级集群的建设，将在芯片领域获得世界领先的竞争力，并为年轻一代提供优质的就业机会。”


具体而言，SAMSUNG电子计划投资500万亿韩元，其中包括：投资360万亿韩元在首尔以南33公里的龙仁新建6个晶圆厂；投资120万亿韩元在首尔以南54公里的平泽新建3个晶圆厂；投资20万亿韩元在器兴新建3个研究设施。


SK海力士将投资122万亿韩元，在龙仁新建4个晶圆厂。韩国政府计划以民间投资为基础，以2纳米制程芯片和高带宽存储器等尖端产品为中心，打造世界级的生产能力。


韩国产业通商资源部还表示，这一规模达622万亿韩元的项目将创造346万个工作岗位。韩国政府预计，到2030年，韩国在全球非存储芯片市场的占有率将从目前的3%大幅上升到10%。


随着大型产业集群的建设，韩国政府承诺通过将关键材料、零部件和设备供应链的自给率从目前的30%提高到2030年的50%来支撑这一生态系统。


韩国总统尹锡悦强调，为寻求半导体超级集群的商机，外资企业接踵而至。得益于此，在各国外商投资纷纷腰斩的情况下，只有韩国去年在吸引外商直接投资方面创新高。


尹锡悦还表示，一座晶圆代工厂就需要一台1.3千兆瓦功率的核电机组，芯片产业需要高品质且稳定的电力供应，因此核电站必不可少。若走“脱核电”之路，不只是半导体，其他高新产业也得放弃。为了发展民生，应持续发展核电产业。


就今年即将到期的半导体投资减税政策，尹锡悦表示，政府将延长相关法律的有效期，今后会继续实施投资减税政策。该政策将进一步刺激半导体企业投资，增加相关生态链及全体企业的收益，同时创造就业岗位，增加国家税收。


近日有分析报告显示，随着美国通过芯片和科学法案大举引进半导体制造设施，约10年后的全球芯片供应链将以美国为中心进行重组。


美国SIA和BCG发布《半导体供应链新复苏弹性》报告认为，随着美国在原本被中国台湾和韩国两分天下的高端数字（非存储器）芯片领域扩大了占有率，据预计在10nm以下数字芯片领域美国的份额将从2022年的0%大幅增加到2032年的28%，而韩国的占有率将从2022年的31%暴跌至2032年的9%。虽然韩国在最尖端的逻辑芯片市场的地位下降，但因快速增长的AI芯片需求推动高带宽存储器（HBM）等DRAM市场井喷，韩国的DRAM产能将从2022年的52%进一步扩大到2032年的57%。报告称：“韩国在芯片产业发展方面投资较早，为SAMSUNG和SK海力士成长为全球芯片领导者提供了支撑，在全球NAND闪存和DRAM市场分别占据了一半以上的份额。”


近几个月来，韩国芯片销售一直很活跃，使得整体出口出现反弹。数据显示，韩国今年3月出口同比增长3.1%，为565.6亿美金，单月出口连续6个月保持增势。同期，进口为522.8亿美金，同比减少12.3%。由此，3月贸易收支实现42.8亿美金顺差。单月贸易收支自去年6月以来连续10个月保持顺差。


此外，根据韩国科技部的统计数据，2024年2月韩国半导体出口额同比增长62.9%，达到99.6亿美金。其中存储芯片出口额60.8亿美金，同比增108.1%；逻辑芯片出口额34.2亿美金，同比增长27.2%。


分析指出，这显示韩国整体工业生产的增长超出预期，鉴于半导体在韩国出口中所占的份额最大，这一利好数据也预示了韩国国内经济增长的势头较好。