芯片代工营收排行榜公布：台积电独占六成，狂揽近200亿美金

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3月12日消息，根据集邦咨询近日发布报告表示 ，2023年第4季度，全球前十大晶圆代工厂营收304.9亿美金，环比增长7.9%。

其中，台积电（TSMC）以接近两百亿美金（约一千四百亿人民币）的收入，以及61.2%的市场份额稳居第一，但市场份额较上一季度有所下滑。SAMSUNG则位居第二，但季度收入有轻微下降。全球代工厂排名中，几乎所有企业都实现了季度增长，总体市场增长率为7.9%。整体来看，市场份额高度集中，台积电以及SAMSUNG占据了绝大部分市场。

（图源：集邦咨询）

台积电在半导体行业，近乎统治的地位，源于它大幅领先于同行的制程水平。据The Elec最新的报告指出，2024年台积电3nm工艺预计将在今年晚些时候达到80%的产能。因为除了苹果外，英伟达、AMD、高通和联发科等客户今年也向台积电下单了第二代3nm工艺产能。

也就是说，2024年的台积电成功拿下了所有旗舰手机芯片的生产订单，包括高通的骁龙系列、联发科产品以及苹果企业的高端芯片。

另一方面，台积电7nm以下的制程营收高达67%，涨幅9%。那么，伴随它拿下了高通、联发科以及苹果所有的3nm订单，可以预见，台积电先进制程营收比重有望突破七成大关。

在台积电的先进制程领域持续领先的趋势下，预计它将进一步巩固其市场地位，特别是在3nm工艺方面。随着AI领域的需求激增，这些高端制程技术将变得更加重要，可能导致台积电在芯片制造市场的主导地位更加显著。

加之英特尔等企业可能寻求外包其部分订单，台积电的市场份额和营收都有望实现新的增长。而SAMSUNG在这一竞争格局中，可能会专注于更成熟的制程技术，以维持其在半导体市场中的竞争力。

位居第二的SAMSUNG则大多以28nm以上制程的订单为主。自从SAMSUNG半导体在给高通代工8Gen1芯片至今，都没有再拿到过高端旗舰芯片的订单。并且，前段时间有消息传出，SAMSUNG3nm制程的良品率仍未得到解决。

如果这些问题持续，SAMSUNG可能需要在制程技术、产能提升以及质量控制等方面加大投入，以恢复在高端芯片制造领域的竞争力。在AI和高性能计算的快速发展推动下，半导体行业的领导者们也将需要不断优化他们的技术以满足市场的需求。