VoIP掀起新旋风 非PC平台网络电话应用火爆

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　　在Skype于2005年正式宣示下一步将拓展其P2P形式VoIP服务进入非PC平台后，为整体VoIP产业掀起一阵新的革命旋风。就VoIP硬体产品而言，除了过去SIP规格标准的VoIP产品，或是过去应用在PC平台上的外接式P2P形式VoIP应用周边产品外，以闸道器、Wi-Fi手机、双模手机内建模组等型态出现的P2P形式VoIP硬体产品无疑是2006年许多网通厂商眼中最当红的产品。也因为此一市场商机持续蓬勃发展，除了系统设备制造商外，上游晶片商与相关解决方案厂商也都积极参与，希翼透过上下游整合的形式共同开发并拱大该市场。

　　其中，以提供嵌入式语音处理解决方案为主的Global IP Sound（GIPS），就宣布与晶片设计厂商京润科技合作，将GIPS的VoiceEngine解决方案整合进京润的VoWLAN系统单晶片产品中；而台湾无线网路大厂正文科技（4906）则将与此2家上游厂商结盟，使用其产品开发P2P形式VoIP硬体产品。

　　值得注意的是，GIPS的客户涵盖上下游软硬体厂商，包括北电（Nortel）、德州仪器（TI）、英飞凌（Infineon）等晶片、系统设备厂商，而诸如Skype、AOL、Tencent、TelTel、SOFTFOUNDRY等P2P通讯应用软体业者，也都采用GIPS的产品提升其通讯品质，其中Skype与GIPS的关系则是更为紧密。至于生产VoWLAN单晶片产品的京润科技，与其他生产VoIP核心晶片的厂商定位明显不同，京润实行长张瑛杰就表示，京润将是以生产P2P形式应用的VoIP系统晶片为主。

　　GIPS亚太区总经理John Fargis表示，受到P2P形式VoIP热潮的带动，估计GIPS 2006年在亚太地区的销售量至少将成长1倍，而后续也将持续与ISP以及应用开发商保持紧密合作，并积极拓展与VoIP硬体生产厂商的合作关系；由于台湾、韩国的VoIP硬体设备、手机设计生产厂商都具有相当大的发展潜力，因此GIPS将积极与相关厂商签定业务往来合约，共同发展此一成长快速的市场。

　　正文则表示，由于目前市场上还未出现专用于P2P形式VoIP硬体的系统晶片产品，但以京润的规划，其于2006年第一季将推出3款P2P型态VoIP系统单晶片，紧接着在第二季将推出将无线区域网路（WLAN）基频晶片整合入内的系统单晶片产品，将有助于正文持续开发P2P网路语音闸道器、Wi-Fi手机等产品。正文认为，由于后续手机内建此类型P2P形式VoIP功能的需求也已显现，因此后续将与京润科技持续合作发展手机内建模组产品。