信息产业部与美国Tensilica成立IP内核联合实验室

风中追风

  美国Tensilica企业和中国信息产业部App与集成电路促进中心（CSIP）日前宣布，双方共同成立了IP内核联合实验室。这是信息产业部App与集成电路促进中心首次与第三方共同成立IP内核联合实验室。

    该IP内核联合实验室将向中国独立半导体厂商提供服务。比如IP内核验证和SoC设计等。在发布资料中，信息产业部App与集成电路促进中心邱善勤博士发表了评论。“信息产业部App与集成电路促进中心-Tensilica联合实验室的成立，标志着CSIPSoC验证公共服务平台建设具有了一个良好开端。”

    Tensilica企业2月20日推出了与英国ARM和美国MIPS科技企业产品相竞争的“DiamondStandard系列”通用（非可重构）处理器内核。Tensilica企业首席实行官ChrisRowen表示：“该系列最大的目标是日本以外的亚洲地区客户。”