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已解决问题
请教关于PPP帧MAC帧和HDLC帧的问题
提问者:dingdingoo   |  提问时间:2011-11-20 23:08
MSTP网络以太网都是封装成PPP之后,再通过HDLC封装,最后承载在SDH网络上,请问 1. SDH网络已经可以配置链路的起点和终点,那封装HDLC的作用是什么; 2. 还有为什么先要封装成PPP帧,而不是MAC帧呢,在这里封装成MAC帧再通过HDLC,之后进入SDH网络不行么。 谢谢,希翼高手能解答详细点。
谢谢楼上,还想问一下,以太网真的不太熟,
1. 网上说数据链路层分MAC层和LLC层,这里的MAC层是不是就是链路层装帧的地方呢,如果是PPP帧的话,也是经过MAC层装帧的么。
2. 看到以太网还有PCS层,PHY层,请问这两个层和MAC层LLC层的关系,是还在他们下面么?
3. 如果我是MSTP网络,现有的封装类型是MAC/GFP/VC,POS一般是IP/PPP/HDLC/VC,POS为什么不能用MAC/GFP/VC的封装方式呢,或者PPP和MAC可以互相调换进行封装么。

再次谢谢
回答时间:2011-11-22 01:42
此答案得到1次回应
1、以太网封装还是PPP封装是2种不同的封装格式,都可以用来封装IP数据包,互不相关。
2、前者属于物理层关注电器特性,后者属于链路层关注数据的封装和传输。
3、通信历史悠久,大概分2个方向:分组交换和电路域交换。这样的话,就产生了目前这样复杂的网络结构,即有TDM传输的,又有IP传输的,所以,在不同的物理网络上就需要不同的封装格式,用于互联互通。

topcool99  |  回应时间:2011-11-22 11:42
 
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