已解决问题
TDM,RTP,SIP, 软交换,ISUP 关系
提问者:incompatible
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提问时间:2012-2-7 23:48
小弟最近有点混乱, 请教各位大虾们几个问题 以便梳理清楚这几个得关系
1,TDM 与IP 有什么什么关系, 可以用IP承载 TDM吗, 如果是 使用RTP吗
2, 信令ISUP用的是什么模式? TDM 还是封装在IP包里
3, TDM 一定是硬交换 IP一定是软交换吗
拜谢 实在是太混乱了。。。
个人理解,供参考:
1、第一个问题说的是传送,以前的电信网其传送网络都是基于TDM的,即时分复用,也就是大家常说的64K时隙,32个时隙的就是一个E1,SDH155就是64个E1等等,TDM传送技术要求时钟要同步;如PDH,SDH等都是基于TDM的传送网技术。
但是以internet为代表的互联网,其传送技术为IP,即基于分组的数据包交换,无需时钟同步;这种交换方式在早期大家认为最大的问题是QoS,因为作为电信业务来说,QoS是生命,不能保障QoS的就不是电信级业务了。后来随着电信业务的边界扩展(以前只有语音),以及软交换技术的发展等因素,基于TDM的电信传送技术已基本被基于IP的分组传送所取代。
另外需要说明的是,对于无线接入侧来说,由于所有的RAT都需要频率同步,因此在RAN侧的传送上,基于TDM的还是具备一定的优势,但随着1588V2的成熟,TDM也正丧失这一传统优势。
2、理解各个技术或协议所处的层次:TDM是一个物理层的技术;IP是一个层三协议;RTP/SIP/ISUP一般都是工作在层四之上的控制层面的应用协议;
3、IP作为一个层三的传送协议,并不强制物理层所使用的技术或协议,因此当物理层为TDM时,层三协议照样可以选择IP。IP将来自物理层的TDM数据封装为IP数据进行传送,并使用一些其他技术来保证这些数据的传送质量,这也就是通常说的基于分组的电路仿真技术。
4、理解两个交换的概念:1)电路交换,或者你说的硬交换:电路交换,顾名思义,就是交换的是电路,电路的概念是什么?就是硬件资源,在TDM技术下,资源是什么,就是时隙,或者一组捆绑的时隙,因此电路交换在TDM里就是时隙交换,也就说在真正交换信息之前,先要交换资源,这些资源一旦分配就一直被占用直到释放为止,哪怕没有数据也是被占用的,所以电路交换的特点就是QoS非常有保障,但资源的利用也非常不灵活。2)分组交换,与电路交换相反,不需要实现建立一条静态占用资源的路径,而是动态共享硬件传送资源。3)软交换是基于分组交换的电信级语音业务解决方案;
5、因此IP通过电路仿真也可以作为电路交换的层三承载;物理层是TDM的,也可以通过层三封装为分组数据,作为软交换的承载。尽管如此,一般认为TDM网络实现电路交换更方便更直接,而软交换的层三承载必然是IP。
1、第一个问题说的是传送,以前的电信网其传送网络都是基于TDM的,即时分复用,也就是大家常说的64K时隙,32个时隙的就是一个E1,SDH155就是64个E1等等,TDM传送技术要求时钟要同步;如PDH,SDH等都是基于TDM的传送网技术。
但是以internet为代表的互联网,其传送技术为IP,即基于分组的数据包交换,无需时钟同步;这种交换方式在早期大家认为最大的问题是QoS,因为作为电信业务来说,QoS是生命,不能保障QoS的就不是电信级业务了。后来随着电信业务的边界扩展(以前只有语音),以及软交换技术的发展等因素,基于TDM的电信传送技术已基本被基于IP的分组传送所取代。
另外需要说明的是,对于无线接入侧来说,由于所有的RAT都需要频率同步,因此在RAN侧的传送上,基于TDM的还是具备一定的优势,但随着1588V2的成熟,TDM也正丧失这一传统优势。
2、理解各个技术或协议所处的层次:TDM是一个物理层的技术;IP是一个层三协议;RTP/SIP/ISUP一般都是工作在层四之上的控制层面的应用协议;
3、IP作为一个层三的传送协议,并不强制物理层所使用的技术或协议,因此当物理层为TDM时,层三协议照样可以选择IP。IP将来自物理层的TDM数据封装为IP数据进行传送,并使用一些其他技术来保证这些数据的传送质量,这也就是通常说的基于分组的电路仿真技术。
4、理解两个交换的概念:1)电路交换,或者你说的硬交换:电路交换,顾名思义,就是交换的是电路,电路的概念是什么?就是硬件资源,在TDM技术下,资源是什么,就是时隙,或者一组捆绑的时隙,因此电路交换在TDM里就是时隙交换,也就说在真正交换信息之前,先要交换资源,这些资源一旦分配就一直被占用直到释放为止,哪怕没有数据也是被占用的,所以电路交换的特点就是QoS非常有保障,但资源的利用也非常不灵活。2)分组交换,与电路交换相反,不需要实现建立一条静态占用资源的路径,而是动态共享硬件传送资源。3)软交换是基于分组交换的电信级语音业务解决方案;
5、因此IP通过电路仿真也可以作为电路交换的层三承载;物理层是TDM的,也可以通过层三封装为分组数据,作为软交换的承载。尽管如此,一般认为TDM网络实现电路交换更方便更直接,而软交换的层三承载必然是IP。
回答时间:2012-2-8 10:43
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